[实用新型]一种LED封装支架

权利要求书

1.一种LED封装支架，包括外壳主体(1)，其特征在于：所述外壳主体(1)的两端外表面设置有安装板(2)，所述安装板(2)的内侧设置有安装孔(3)，所述外壳主体(1)的下端设置有防护机构(4)，所述外壳主体(1)的内部填充有封装胶(7)，所述封装胶(7)的内部下端设置有LED内芯(8)，所述LED内芯(8)的上端设置有金线(9)，所述LED内芯(8)的底端设置有导热柱(10)，所述导热柱(10)的两侧设置有基板(11)，所述安装孔(3)的内侧贯穿设置有安装螺柱(13)，所述安装板(2)与外壳主体(1)之间设置有安装槽(14)，所述安装槽(14)的两侧内表面设置有滑动槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述防护机构(4)的内侧表面设置有防护槽(5)，所述防护槽(5)的形状为矩形内凹槽，所述防护槽(5)的内侧尺寸大小与外壳主体(1)的外表尺寸大小相适配，所述防护槽(5)为MCPCB板，所述外壳主体(1)的材质为透明有机硅材料。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述防护机构(4)的边缘上表面设置有对接孔(6)，所述对接孔(6)的内径尺寸大小与安装孔(3)的内径尺寸大小相同，所述安装孔(3)与对接孔(6)的内径尺寸大小均与安装螺柱(13)的外径尺寸大小相适配，所述安装板(2)、安装孔(3)、对接孔(6)与安装螺柱(13)的数量均为四组，且安装板(2)、安装孔(3)、对接孔(6)与安装螺柱(13)均呈矩形阵列排布。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述基板(11)的上端表面设置有接线柱(12)，所述接线柱(12)的材质为导电金属材料，所述导热柱(10)的材质为铜金属材料，所述导热柱(10)与LED内芯(8)之间设置有导热胶，所述LED内芯(8)通过导热胶与导热柱(10)固定连接，所述LED内芯(8)通过金线(9)与接线柱(12)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述安装槽(14)的一侧外表面贯穿设置有锁定栓(16)，所述锁定栓(16)与安装槽(14)之间设置有通孔，所述锁定栓(16)通过通孔与安装槽(14)活动连接，所述锁定栓(16)的长度尺寸大于通孔长度尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述滑动槽(15)的内侧设置有滑块(17)，所述滑块(17)的外表尺寸与滑动槽(15)的内侧尺寸相适配，所述滑块(17)与滑动槽(15)的数量均为两组，所述滑动槽(15)与滑块(17)均关于安装槽(14)的竖直中心线轴对称，所述安装板(2)通过滑块(17)与滑动槽(15)活动连接。