[实用新型]SMT印刷模板

说明书

本实用新型揭示一种SMT印刷模板，包括印刷模板本体，印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔，位于印刷模板本体左右两侧边缘处的通孔均沿竖向方向等距分布，位于印刷模板本体前后两侧边缘处的通孔均沿横向方向等距分布；每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部，每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接；每个通孔上端的内壁上均设置有弧形状的环形导向面；本实用新型内部的通孔均由矩形部和半圆形部连接形成，且每个通孔上端的内壁上均设置有弧形状的环形导向面，这样一来，锡膏能够更容易地填充到通孔中并使得锡膏延流至焊盘上，从而能够提高对PCB板上的焊盘的印刷质量。

技术领域

本实用新型涉及印刷模板技术领域，具体涉及一种SMT印刷模板。

背景技术

SMT是目前电子组装行业里普遍使用的技术和工艺，SMT工艺包括：印刷、贴装、回流焊接、检测、返修等，其中印刷为SMT最前端的工序，其作用是将锡膏通过印刷模板印刷到PCB板上的焊盘上，目前的印刷模板一般包括印刷模板本体，印刷模板本体中设置有与PCB板上的焊盘一一对应设置的通孔，但是目前设置在印刷模板本体中的通孔均为直孔，这样一来，锡膏很难填充到通孔中并使得锡膏延流至焊盘上，从而会影响对PCB板上的焊盘的印刷质量。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种SMT印刷模板，其内部的通孔均由矩形部和半圆形部连接形成，且每个通孔上端的内壁上均设置有弧形状的环形导向面，这样一来，锡膏能够更容易地填充到通孔中并使得锡膏延流至焊盘上，从而能够提高对PCB板上的焊盘的印刷质量。

本实用新型的SMT印刷模板，包括印刷模板本体，印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔，位于印刷模板本体左右两侧边缘处的通孔均沿竖向方向等距分布，位于印刷模板本体前后两侧边缘处的通孔均沿横向方向等距分布；每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部，每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接；每个通孔上端的内壁上均设置有弧形状的环形导向面。

本实用新型的SMT印刷模板，其中，印刷模板本体的每个边角处均设置有内凹的且为直角形状结构的定位角。

本实用新型的SMT印刷模板，其中，印刷模板本体下表面的每个边角处均嵌装有硅胶垫，印刷模板本体的下表面上设置有可供硅胶垫部分嵌入的嵌槽，硅胶垫嵌入到嵌槽中后与嵌槽紧配合。

本实用新型的SMT印刷模板，其中，硅胶垫的下表面上设置有防滑纹。

本实用新型的SMT印刷模板，其中，每个通孔中的矩形部的宽度D为2.75mm。

本实用新型的SMT印刷模板，其中，每个通孔中的矩形部的长度L为4.5mm。

本实用新型的SMT印刷模板，其中，每个通孔中的半圆形部的半径R为2.25mm。

本实用新型内部的通孔均由矩形部和半圆形部连接形成，且每个通孔上端的内壁上均设置有弧形状的环形导向面，这样一来，锡膏能够更容易地填充到通孔中并使得锡膏延流至焊盘上，从而能够提高对PCB板上的焊盘的印刷质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的仰视结构示意图；

图3为本实用新型的剖视结构示意图；

图4为图1中A处放大后的结构示意图；

图5为图2中B处放大后的结构示意图；

图6为图3中C处放大后的结构示意图。