[实用新型]一种防烧卡的温控卡

说明书

本实用新型公开了一种防烧卡的温控卡，涉及热流道温控卡领域，包括PCB板，所述PCB板的一端上设置有用于接通电源和传输信号的插针，所述插针为多个且面积较大的插针，所述多个面积较大的插针是增加卡插针与卡座的接触面积，使通电时的接触面积增大，增加其承载电流的能力，防止烧卡，所述PCB板上位于插针的一端上设置有多个散热圆孔，所述散热圆孔是用于散发电流通过时产生的热量，所述PCB板上设置有用于散发热量的散热片，所述散热片采用高导热材质做成，所述散热片用于散发电流通过时所产生的热量，所述用于接通电源的插针设置有3个，包括L插针、N插针和地线插针。

技术领域

本实用新型涉及一种热流道温控卡，特别涉及一种防烧卡的温控卡。

背景技术

市面上的温控卡采用单点单面接触面接口，由于工业生产无法做到接触面的完全平整，使得卡插针与卡座的接触面积太小，当电流通过时，实际上的电流通过的面积是有限的，一旦过大电流通过，因接触面无法承受而容易烧卡，为解决烧卡问题，现提供一种增大实际接触面积的温控卡。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种增大卡插针与卡座实际接触面防止烧卡的温控卡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括PCB板，所述PCB板的一端上设置有用于接通电源和传输信号的插针，所述插针为多个且面积较大的插针，所述多个面积较大的插针是增加卡插针与卡座的接触面积，使通电时的接触面积增大，增加其承载电流的能力，防止烧卡。

进一步的是：所述PCB板上位于插针的一端上设置有多个散热圆孔，所述散热圆孔是用于散发电流通过时产生的热量。

进一步的是：所述PCB板上设置有用于散发热量的散热片，所述散热片采用高导热材质做成，所述散热片用于散发电流通过时所产生的热量。

进一步的是：所述用于接通电源的插针设置有3个，包括L插针、N插针和地线插针。

进一步的是：所述插针的长度范围为7-15mm，所述插针的宽度范围为8-10mm，其通电流时的实际接触面积是传统接口接触面积的4-5倍，其承载电流的能力是传统接口承载电流能力的3倍以上。

本实用新型的有益效果是：PCB板上采用面积较大的插针，增加了其承载电流的能力，防止大电流通过时烧卡，PCB板上设置多个圆孔用于散发电流通过时产生的热量，高导热材质做成的散热片用于散发电流通过时产生的热量。

附图说明

图1为一种防烧卡的温控卡的结构示意图；

图中标记为：1、PCB板；2、插针；3、散热圆孔；4、散热片；21、L插针；22、N插针；23、地线插针。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示的一种防烧卡的温控卡，包括PCB板1，所述PCB板1的一端上设置有用于接通电源和传输信号的插针2，所述插针2为多个且面积较大的插针2，所述多个面积较大的插针2是为了增加插针2与卡座的接触面积，使通电时的接触面积增大，增加其承载电流的能力，防止烧卡。

在上述基础上，所述PCB板1上位于插针2的一端上设置有多个散热圆孔3，所述散热圆孔3是用于散发电流通过时产生的热量。

在上述基础上，所述PCB板1上设置有用于散发热量的散热片4，所述散热片4采用高导热材质做成，高导热材质可以是硅铝合金或纯铝，实施案例中采用硅铝合金，所述散热片4用于散发电流通过时所产生的热量。

在上述基础上，所述用于接通电源的插针2设置有3个，包括L插针21、N插针22和地线插针23。