[实用新型]印刷电路板以及包括该印刷电路板的计算设备

说明书

本实用新型公开一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的计算设备，印刷电路板包括板体，板体包括铜箔层，铜箔层包括第一表面和第二表面，第一表面的边缘设置有至少一个金手指连接件，其中，板体还包括金属基底散热层和绝缘导热层，第二表面通过绝缘导热层贴附金属基底散热层，且金手指连接件的顶部与金属基底散热层之间具有绝缘隔离层。本实用新型的印刷电路板采用金属基底散热层，在达到较大工作功率的同时保证散热性能良好，且于金手指连接件的顶部和金属基底散热层之间设置绝缘隔离层，以隔离金手指连接件与金属基底散热层，很大限度地避免在使用过程中因为金属磨损等原因造成的短路问题。

技术领域

本实用新型涉及计算设备领域，具体地说，是涉及一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的计算设备。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金或黄铜等材料形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金、黄铜等材料且形状类似手指，故被称为“金手指”，金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号，例如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等。目前，金手指工艺基本都是用在FR4板材的印刷电路板上。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的计算设备，散热性好，传输性能稳定。

为了实现上述目的，本实用新型的印刷电路板包括板体，所述板体包括铜箔层，所述铜箔层包括第一表面和第二表面，所述第一表面的边缘设置有至少一个金手指连接件，其中，所述板体还包括金属基底散热层和绝缘导热层，所述第二表面通过所述绝缘导热层贴附所述金属基底散热层，且所述金手指连接件的顶部与所述金属基底散热层之间具有绝缘隔离层。

上述的印刷电路板的一实施方式中，所述绝缘隔离层位于所述金手指连接件的顶部的所述绝缘导热层上。

上述的印刷电路板的一实施方式中，所述金属基底散热层包括斜边，所述绝缘隔离层设置于所述斜边。

上述的印刷电路板的一实施方式中，所述绝缘隔离层由所述斜边延伸并覆盖所述金手指连接件的顶部的所述绝缘导热层上。

上述的印刷电路板的一实施方式中，所述绝缘隔离层包括侧边部，所述侧边部邻接所述金手指连接件。

上述的印刷电路板的一实施方式中，所述绝缘隔离层包括侧边部，所述侧边部邻接所述绝缘导热层。

本实用新型的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板包括上述的印刷电路板。

上述的计算设备的一实施方式中，还包括多个工作芯片，多个所述工作芯片贴附设置于所述第一表面。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的印刷电路板采用金属基底散热层，在达到较大工作功率的同时保证散热性能良好，且于金手指连接件的顶部和金属基底散热层之间设置绝缘隔离层，以隔离金手指连接件与金属基底散热层，很大限度地避免在使用过程中因为金属磨损等原因造成的短路问题。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的印刷电路板的立体结构示意图；

图2为图1的E处放大图；

图3为本实用新型的印刷电路板的一实施例的局部剖视图；

图4为本实用新型的印刷电路板的一实施例的局部剖视图；

图5为本实用新型的印刷电路板的一实施例的局部剖视图；

图6为本实用新型的计算设备的一实施例的模块图。