[实用新型]一种具有多层结构的可激光直接成型高分子复合材料有效

专利信息
申请号: 201920846018.1 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN210706390U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 王春敏;孙亚峰;李莹;吴彤 申请(专利权)人: 嘉兴领科材料技术有限公司;无锡赢同新材料科技有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/34;B32B27/30;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/42
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 廖银洪
地址: 314000 浙江省嘉兴市平湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 多层 结构 激光 直接 成型 高分子 复合材料
【说明书】:

实用新型公开了一种具有多层结构的可激光直接成型高分子复合材料,包括依次设置的LDS层、基体层和功能层;所述LDS层为PC膜、PA6/6T膜、PA4T膜、PA‑MXD6膜、PA6T/X膜、PA10T膜、增强PA1010膜、β射线交联PA66膜、PPA膜、PBT膜、PBT/PET合金膜、PC/ABS合金膜、LCP膜、PPE膜、PEEK膜和PEKK膜中的任意一种,或为相应的片材;所述基体层为PC膜、ABS膜、PC/ABS合金膜、PPO膜、PMMA膜、POM膜、PP膜、PE膜和PEEK膜中的任意一种,或为相应的片材;所述功能层为可提供耐化性、易清洁性、抗菌性和耐候性中的任意一种功能或多种功能的薄膜,或为相应的片材。本实用新型的保持了LDS制品的功能,易配色,基本物理性能大幅提升,成品率的提高,更加环保和降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及高分子复合材料技术领域,具体涉及一种具有多层结构的可激光直接成型高分子复合材料。

背景技术

LDS,为Laser Direct Structuring的缩写,即激光直接成型技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体,尤其适用于局部细线路制作。LDS技术可以在很大程度上避免传统塑料电镀工艺对环境的污染和水耗,简化生产流程,通过激光的灵活性,精密度与工程塑料的可塑性和功能性有机结合,提供灵活多变的设计空间并可以实现迅捷的3D成型,同时加工分辨率高。此技术可应用在手机天线、笔记本电脑天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器等。如目前最常见的手机天线应用,LDS可将天线直接镭射在手机外壳上,设计灵活、自由度高,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积,起到节约空间和减轻产品重量的作用。

LDS的制作流程是,在塑料中添加金属添加剂和助剂,挤出成粒子,然后采用所料成型工艺形成毛坯件,再对其进行激光镭射,目的是形成刻蚀区并激活金属,之后进行化学镀,在刻蚀区形成导电通路,最后组装。

但是,根据目前技术和实际的应用来看,该技术还存在以下问题有待改善:

1.从塑料方面来说,关键在于金属添加剂和助剂的选择。从理论分析,激光直接成型添加剂大多是具有特殊晶型结构的金属氧化物或金属配合物,因此该复合物体系中存在一定含量的游离金属离子或原子,它们必然会对基体树脂的性能产生影响。特殊地,对于聚碳酸酯体系,游离金属离子或原子是催化树脂发生降解的催化剂;同时,无机金属化合物或有机金属混合物在不同程度上呈现碱性,也会进一步加剧聚碳酸酯复合物的降解反应程度,从而使得材料失去实用价值。

2.此外,目前大部分LDS高分子复合材料使用的LDS助剂为Cu-Cr尖晶石类的激光敏感添加剂,其颜色为黑色,很难制成浅色高分子材料以及其他不同颜色的高分子材料,限制了它的应用。

3.后续的激光镭射工艺只是活化了LDS毛坯件的表层,大量的(90%)在厚度方向上原材料并没有参与到激光镭射工艺以及后续的化学镀工艺,这实际上是一种材料的浪费。

4.对于材料的具体应用而言,如果激光直接成型添加剂选择或者添加量不当,可能会引起注塑成型后表面产生银丝、麻点等缺陷,导致后期化学镀起镀慢甚至不起镀,以及百格测试不能通过;或者化学镀后机械性能下降明显,不能满足材料使用性能的要求。

基于上述情况,本实用新型提出了一种具有多层结构的可激光直接成型高分子复合材料,本实用新型旨在生产一种具有多层结构的复合材料,每层材料体现其自身的材料性能,使得整个复合材料体系体现出一个最优的产品性能,可有效解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有多层结构的可激光直接成型高分子复合材料。本实用新型的具有多层结构的可激光直接成型高分子复合材料,保持了LDS制品的功能,易配色,基本物理性能大幅提升,成品率的提高,更加环保和降低了成本。

本实用新型通过下述技术方案实现:

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