[实用新型]一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构有效

专利信息
申请号: 201920845296.5 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN210480318U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 蔡水河 申请(专利权)人: 常州欣盛半导体技术股份有限公司
主分类号: B65H18/10 分类号: B65H18/10;B65H19/26
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 蒋路帆
地址: 213100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 真空 溅镀用 连续 分卷 机构
【权利要求书】:

1.一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:包括放料机构(1)、收料机构(2)、压紧装置(5)和切断机构(6),所述放料机构(1)、收料机构(2)、压紧装置(5)和切断机构(6)均设置于真空舱内,所述放料机构(1)和收料机构(2)分别位于溅镀区左右两侧,所述压紧装置(5)和切断机构(6)均位于收料机构(2)上方并与真空舱顶部固定连接,所述收料机构(2)包括若干卷料机构,所述卷料机构用于缠绕从放料机构(1)上放下的带料。

2.根据权利要求1所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:所述收料机构(2)还包括主电机(21)、轮盘(22)、主动轴(27)和支架(28),所述主电机(21)主体与真空舱侧壁固定连接,所述主电机(21)的输出端与主动轴(27)的端部固定连接,所述主动轴(27)架设在支架(28)上并与支架(28)转动连接,所述主动轴(27)穿过轮盘(22)的圆心并与轮盘(22)固定连接,所述轮盘(22)和支架(28)数量均为2个,2个所述轮盘(22)均设置在2个支架(28)之间。

3.根据权利要求2所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:2个所述轮盘(22)之间设置有若干卷料机构,所述卷料机构围绕主动轴(27)圆周布置,所述卷料机构在主电机(21)的驱动下随着轮盘(22)做圆周运动。

4.根据权利要求3所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:所述卷料机构包括缠绕杆(23)、限位盘(24)、连接杆(25)和次电机(26),所述连接杆(25)一端与限位盘(24)固定连接,另一端与轮盘(22)固定连接,所述次电机(26)主体与轮盘(22)固定连接,所述次电机(26)的输出端与缠绕杆(23)的端部固定连接,所述缠绕杆(23)两端分别与限位盘(24)和另一个轮盘(22)转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:所述缠绕杆(23)的外径上覆盖有双面胶。

6.根据权利要求1所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:所述压紧装置(5)包括两个气缸和一个滚轴,两个所述气缸的主体均与真空舱顶部固定连接,两个所述气缸的输出端分别连接滚轴的两端,所述压紧装置(5)下压时,滚轴的侧面将带料压在缠绕杆(23)的侧面上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:所述切断机构(6)包括滑轨、T型滑块、连接滑块和滚刀,所述滑轨沿着主动轴(27)所在轴线方向固定在真空舱顶部,所述T型滑块的水平部与滑轨滑动连接,所述连接滑块的顶部侧面与T型滑块的垂直面滑动连接,所述滚刀与连接滑块的底部固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:还包括压辊机构(4),所述压辊机构(4)数量为两个,分别位于放料机构(1)与溅镀区之间和溅镀区与收料机构(2)之间,所述压辊机构(4)包括上压辊、下压辊和两个电缸,所述上压辊和下压辊均与带料接触,所述上压辊的两端分别连接两个电缸的输出端,两个所述电缸主体均与真空舱顶部固定连接,所述下压辊位于上压辊下方并与真空舱侧壁固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:还包括控制装置(3),所述控制装置(3)固定设置在真空舱外侧壁上,所述控制装置(3)与放料机构(1)、收料机构(2)、压辊机构(4)、压紧装置(5)和切断机构(6)均电连接。

10.根据权利要求1所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构,其特征在于:所述放料机构(1)为卷料放料架或带料放料架中的一种。

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