[实用新型]一种高耐压光耦封装结构有效
| 申请号： | 201920843485.9 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209729905U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;翁念义;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 程勇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封胶 红外线LED 支架顶部 硅胶层 收光 支架 芯片 本实用新型 封装结构 塑封胶体 波浪形 结合度 透光性 皱折面 脱层 压光 皱折 | ||
【权利要求书】：
1.一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。
2.根据权利要求1所述的一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述红外线LED设置于第一支架顶部下方，所述硅胶层位于第一支架下方，所述收光芯片设置于第二支架顶部上方；所述内塑封胶层上方和下方表面均为皱折面。
3.根据权利要求1所述的一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：所述第一支架和第二支架位于同一水平面，所述红外线LED设置于第一支架顶部下方，所述硅胶层位于第一支架下方，所述收光芯片设置于第二支架顶部下方，使得红外线LED和收光芯片位于同一水平面；所述具有透光性的内塑封胶层下方设置有一透镜，所述内塑封胶层上方表面为皱折面；所述内塑封胶层和透镜均包裹在所述黑色外塑封胶层内。
4.根据权利要求3所述的一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：所述透镜为曲线型透镜。
5.根据权利要求4所述的一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：所述透镜为半球状。
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