[实用新型]一种光学传感器封装结构

说明书

本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，包括承载基板，所述承载基板上设置有一带有导通孔的垫板，且导通孔在垫板上双面导通，所述垫板为PCB板、陶瓷板或导电板；所述垫板上设置有感光芯片，所述垫板、感光芯片上封装有封装胶层，所述封装胶层包裹在所述承载基板上；所述封装胶层上设置有一封装透镜；实现在固定透镜曲率封装下达成不同光学传感器收光角度的需求。

技术领域

本实用新型涉及LED生产技术领域，特别是各式含透镜贴片式光学传感器，尤其是一种光学传感器封装结构。

背景技术

光学传感器是一种传感器，是依据光学原理进行测量的，它有许多优点，如非接触和非破坏性测量、几乎不受干扰、高速传输以及可遥测、遥控等。

现有光学传感器为增加接收距离或接收角度，一般贴片式传感器封装设计都会放置一个光学透镜(LENS)于封装顶部与一款固定厚度的感光芯片于封装底部；继而，光学透镜的固定曲率会直接定义不同收光角度的聚光中心位置，一般此聚光中心虚设计于感光芯片表面处，因此，欲使用相同厚度的感光芯片进行不同接收角度的光学传感器产品设计则需使用不同曲率的透镜方能达成。

现有的光学传感器中一般感光芯片厚度因半导体制程关系有其厚度上限(一般不超过1mm)，这样如果固定同款感光芯片厚度下需调整产品收光角度则需开立不同透镜曲率封装；这样无疑增加了制造成本。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种光学传感器封装结构，利用垫板调整感光芯片厚度，进而实现在固定透镜曲率封装下达成不同光学传感器收光角度的需求。

本实用新型采用以下方案实现：一种光学传感器封装结构，包括承载基板，所述承载基板上设置有一带有导通孔的垫板，且导通孔在垫板上双面导通，所述垫板为PCB板、陶瓷板或导电板；所述垫板上设置有感光芯片，所述垫板、感光芯片上封装有封装胶层，所述封装胶层包裹在所述承载基板上；所述封装胶层上设置有一封装透镜。

进一步的，垫板的的厚度为0.1~1.5mm之间。

进一步的，所述封装透镜为半球状。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型在感光芯片下方设置了带有导通孔的垫板，从而调整感光芯片的高度至封装透镜的聚光中心上，从而利用相同曲率透镜封装外型发展出不同收光角度的光学传感器产品，从而降低了制造成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是光束照射在光学传感器封装结构上的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1和图2所示，本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，包括承载基板1，所述承载基板1上设置有一带有导通孔的垫板2，且导通孔在垫板上双面导通，这样感光芯片的金线能穿过导通孔与承载基板连接，所述垫板2为PCB板、陶瓷板或导电板；所述垫板2上设置有感光芯片3，所述垫板2、感光芯片3上封装有封装胶层4，所述封装胶层4包裹在所述承载基板1上；所述封装胶层4上设置有一封装透镜5。这样能调整感光芯片的位置，从而不用更换不同曲率封装透镜；从而利用相同曲率透镜封装外型发展出不同收光角度的光学传感器产品，从而降低了制造成本。

另外，在本实用新型中，所述垫板的厚度为0.1~1.5mm之间。

所述封装透镜为半球状。实际应用中封装透镜也可以是扁平的半球状或者凸起的半球状。