[实用新型]引线框架料盒有效
| 申请号: | 201920842807.8 | 申请日: | 2019-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN210200683U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 朱玲玲 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
| 地址: | 226006 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引线 框架 | ||
1.一种引线框架料盒,其特征在于,包括:
盒体,所述盒体具有容腔;
多个支撑板,所述多个支撑板平行且间隔设置于所述容腔中,每个所述支撑板的上方设有用于存放引线框架的容置腔,所述支撑板的顶部上设有用于与所述引线框架的底面支撑接触的支撑部。
2.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体至少具有一个开口端,每个所述容置腔面向所述开口端的一端皆与所述开口端相连通,所述支撑板从所述开口端可分离地设置于所述盒体中。
3.根据权利要求2所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体包括相对设置的两个第一侧板,所述开口端位于所述两个第一侧板的同一端,所述多个支撑板位于所述两个第一侧板之间;
每个所述支撑板与所述两个第一侧板之间皆设有滑动结构,所述滑动结构包括:
第一滑槽,所述第一滑槽设置于所述第一侧板内侧壁上,所述第一滑槽面向所述开口端的一端延伸至所述开口端的端面;
滑块,所述滑块设置于所述支撑板面向所述第一滑槽的一端上。
4.根据权利要求3所述的引线框架料盒,其特征在于,所述容置腔包括分别设置于所述两个第一侧板的内侧壁上的两个第二滑槽,所述第二滑槽面向所述开口端的一端延伸至所述开口端的端面。
5.根据权利要求4所述的引线框架料盒,其特征在于,所述第一滑槽和/或第二滑槽上具有沿所述第一侧板的厚度方向贯穿所述第一侧板的多个通槽段,所述多个通槽段间隔设置;
所述盒体还包括相对设置的两个第二侧板,所述两个第二侧板皆连接在所述两个第一侧板之间,所述两个第一侧板以及所述两个第二侧板围设形成所述容腔;所述第二侧板上设有多个引流孔,所述引流孔沿所述第二侧板的厚度方向贯穿所述第二侧板。
6.根据权利要求1所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体上还设有间隔设置的第一标识部和第二标识部,所述第一标识部的内容不同于所述第二标识部的内容;
所述引线框架料盒还包括设置于所述盒体上的指针组件,所述指针组件包括:
指针,所述指针具有指向所述第一标识部的第一位置以及指向所述第二标识部的第二位置,所述指针转动连接于所述盒体;
驱动件,所述驱动件用于驱动所述指针在所述第一位置和所述第二位置之间转动。
7.根据权利要求6所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体上设有两个安装孔,所述指针上设有沿厚度方向贯穿设置的定位孔,其中,当所述指针位于第一位置时,所述定位孔与其中一个所述安装孔对齐设置;当所述指针位于第二位置时,所述定位孔与另一个所述安装孔对齐设置;
所述指针组件包括安装于每个所述安装孔内的弹性件以及止转件,所述止转件具有避让所述指针的避让位置以及插入所述定位孔中的止转位置,所述弹性件的一端与所述止转件连接以向所述止转件提供朝向止转位置移动的弹力;
所述驱动件包括抵推件,所述抵推件可插入定位孔中以抵推处于所述止转位置的所述止转件向所述避让位置移动。
8.根据权利要求7所述的引线框架料盒,其特征在于,所述安装孔内设有环状的第一限位面,所述止转件的周向侧壁上向外凸伸设有环状的第二限位面,所述第一限位面与所述第二限位面在沿所述安装孔的轴向上限位配合以限制所述止转件伸出所述安装孔长度。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的引线框架料盒,其特征在于,所述支撑部包括条状的多个支撑凸起,所述多个支撑凸起沿所述支撑板的长度或宽度方向间隔设置;
所述支撑板上设有多个间隔设置的减重孔,所述减重孔沿所述支撑板的厚度方向贯穿所述支撑板。
10.根据权利要求2-5任意一项所述的引线框架料盒,其特征在于,所述盒体包括相对设置的两个所述开口端,所述支撑板上面向所述开口端的端部上皆设有让位缺口,且两个所述让位缺口呈对角设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





