[实用新型]一种电器元件返修用的拆装装置

说明书

本实用新型公开了一种电器元件返修用的拆装装置，包括工作台和灯板，所述工作台上对称设有两个滑槽，且两个滑槽处分别设有两个调节支撑件，所述调节支撑件固定连接在工作台上，且两个调节支撑件输入端与灯板接触，所述工作台顶端固定连接有移动吸附装置，且移动吸附装置输入端与灯板底端接触，此电器元件返修用的拆装装置，通过在工作台上设有的两个调节支撑件，从而可以根据不同灯板的厚度对灯板进行固定，从而防止灯板上的SMD器件直接与工作台接触而造成的挤压磨损的现象，同时，通过在工作台上设有的移动吸附装置，从而实现对需要拆卸的SMD器件进行快速脱离吸附的作用，从而提高了SMD器件的拆装效率，操作简单，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及电器元件加工技术领域，具体为一种电器元件返修用的拆装装置。

背景技术

目前，现有的灯板上的SMD器件在加工时，由于多个SMD器件之间间距较窄，常常在引脚焊接的过程中出现焊盘锡尖等现象，而由于SMD器件在印刷、贴装、共面性要求很高，因此需要进行重新拆装，在拆卸时，操作人员通过烙铁头对其焊盘进行融化，再快速SMD器件进行拆卸，然而人工操作的过程中，将灯板上的SMD器件直接与工作台接触，一方面造成了SMD器件受到挤压而磨损，另一方面则不便于需要拆卸的SMED器件的脱离。为此，我们提出一种电器元件返修用的拆装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电器元件返修用的拆装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电器元件返修用的拆装装置，包括工作台和灯板，所述工作台上对称设有两个滑槽，且两个滑槽处分别设有两个调节支撑件，所述调节支撑件固定连接在工作台上，且两个调节支撑件输入端与灯板接触，所述工作台顶端固定连接有移动吸附装置，且移动吸附装置输入端与灯板底端接触。

优选的，所述调节支撑件包括螺纹杆、第一固定块、第二固定块、把手、移动套、移动板、回转气缸、夹紧板和限位板，所述螺纹杆的一端通过销轴与第一固定块转动连接，且螺纹杆另一端穿过第二固定块与把手固定连接，所述第一固定块与第二固定块均固定连接在工作台底端，所述移动套底端设有螺纹孔，且移动套转动套接在螺纹杆外侧，所述移动套顶端穿过滑槽与移动板固定连接，所述移动套与滑槽滑动连接，且移动板滑动连接在工作台上，所述回转气缸固定连接在移动板上，且回转气缸输出与压紧板固定连接，所述限位板固定套接在回转气缸外侧，且回转气缸输出端与限位板滑动连接，所述灯板滑动连接在夹紧板和限位板之间。

优选的，所述限位板上固定连接有限位块，且限位块与灯板外侧接触。

优选的，所述移动吸附装置包括支撑壳、驱动电机、丝杆、移动块、电动推杆、挡板和吸盘，所述支撑壳固定连接在工作台上，且驱动电机固定连接在支撑壳外侧，所述驱动电机输出端穿过支撑壳与丝杆的一端固定连接，且丝杆另一端通过轴承与支撑壳转动连接，所述驱动电机输出端与支撑壳滑动连接，所述移动块内部设有内螺纹，且移动块转动套接在丝杆外侧，所述移动块与支撑壳滑动连接，所述电动推杆固定连接在移动块上，且电动推杆输出端通过挡板与吸盘固定连接，所述吸盘位于灯板底端。

优选的，所述移动块为T形状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型本方案在使用时，通过在工作台上设有的两个调节支撑件，从而可以根据不同灯板的厚度对灯板进行固定，从而防止灯板上的SMD器件直接与工作台接触而造成的挤压磨损的现象，同时，通过在工作台上设有的移动吸附装置，从而实现对需要拆卸的SMD器件进行快速脱离吸附的作用，从而提高了SMD器件的拆装效率，操作简单，实用性强。

2、本实用新型通过设有的吸盘直接吸附待拆卸SMD器件，从而起到对SMD器件的保护作用，防止了SMD器件的磨损。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；