[实用新型]一种具有高稳定性的硅麦克风有效
| 申请号： | 201920836908.4 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN209882087U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张绍年;罗小虎 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅麦克风 本实用新型 封装壳体 容纳空间 胶水 基材 绿油 铜箔 显露 高稳定性 开窗位置 绿油开窗 外力作用 弯曲形变 直接喷涂 灵敏度 胶水层 胶水贴 围合成 地被 缓冲 开窗 贴装 封装 收容 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，
所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的基材，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置的基材上。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB表面的铜箔，所述铜箔开窗显露出所述PCB的基材，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置的基材上。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB表面的铜箔，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置的铜箔上。
5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片和开窗位置的PCB表面之间设置有一层胶水，所述胶水的厚度不小于20微米。
6.根据权利要求2或3中任一所述的硅麦克风，其特征在于，
开窗位置的基材开设有凹槽，所述胶水设置于所述凹槽内。
7.根据权利要求6所述的硅麦克风，其特征在于，
所述凹槽的深度不小于20微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市瑞勤电子有限公司，未经东莞市瑞勤电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920836908.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
