[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201920834721.0 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209804636U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L23/58;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重新布线层 半导体封装结构 上表面 本实用新型 塑封层 天线层 透镜层 下表面 透镜 电连接结构 框架结构 天线 器件集成度 传输损耗 传输讯号 封装结构 天线增益 焊球 减小 键合 塑封 凸块 外围 芯片 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：
重新布线层；
芯片，键合于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接；
电连接结构，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；
塑封层，位于所述重新布线层的上表面，且将所述电连接结构塑封；
第一天线层，位于所述塑封层的上表面，且与所述电连接结构电连接，所述第一天线层包括至少一个第一天线；
框架结构，位于所述塑封层的上表面，且位于所述第一天线层的外围；
透镜层，位于所述框架结构的顶部，所述透镜层包括至少一个透镜；
第二天线层，位于所述透镜层的下表面，且与所述第一天线层具有间距，所述第二天线层包括至少一个第二天线且所述第二天线与所述透镜层的透镜对应设置；
焊球凸块，位于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第一天线、所述第二天线和所述透镜的数量均为多个且所述第一天线、所述第二天线和所述透镜一一对应。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：多个所述第一天线和所述第二天线呈阵列分布。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述框架结构包括树脂框架结构、金属框架结构或陶瓷框架结构。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述半导体封装结构还包括底部填充层，所述底部填充层位于所述芯片与所述重新布线层之间。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述塑封层的表面形成有沟槽，所述第一天线层位于所述塑封层的所述沟槽内。
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述透镜的投影面积大于所述第二天线的表面积。
8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述透镜层的下表面具有沟槽，所述第二天线层位于所述透镜层的所述沟槽内。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体封装结构，其特征在于：所述透镜为凸透镜，所述透镜层还包括平面部，所述平面部位于所述框架结构的顶部，所述凸透镜位于所述平面部的上表面。
10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于：所述透镜和所述平面部为一体成型结构。
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