[实用新型]一种可多角度照射的串联式铝基电路板有效

专利信息
申请号: 201920829343.7 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN209744325U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 江东红;曹克铎;吴志峰 申请(专利权)人: 厦门利德宝电子科技股份有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 11483 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张飙<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电路板本体 接线端子 本实用新型 多角度照射 铝基电路板 条状电路板 电性连接 装置结构 串联式 上电 首尾 制作
【权利要求书】:

1.一种可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:包括若干根条状电路板本体,所述电路板本体上电性连接有若干个LED灯珠,所述电路板本体两端均设置有接线端子,该若干根电路板本体依次首尾通过接线端子电性连接构成一环形。

2.根据权利要求1所述的可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:该若干根电路板本体由一整条电路板本体制成,相邻电路板本体之间通过V-cut处理制成。

3.根据权利要求1所述的可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:所述接线端子为SMD接线端子。

4.根据权利要求1所述的可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:所述电路板本体的数量为6根,以使其构成一六边形。

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