[实用新型]一种可多角度照射的串联式铝基电路板有效
申请号: | 201920829343.7 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN209744325U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请(专利权)人: | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 11483 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 张飙<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板本体 接线端子 本实用新型 多角度照射 铝基电路板 条状电路板 电性连接 装置结构 串联式 上电 首尾 制作 | ||
1.一种可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:包括若干根条状电路板本体,所述电路板本体上电性连接有若干个LED灯珠,所述电路板本体两端均设置有接线端子,该若干根电路板本体依次首尾通过接线端子电性连接构成一环形。
2.根据权利要求1所述的可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:该若干根电路板本体由一整条电路板本体制成,相邻电路板本体之间通过V-cut处理制成。
3.根据权利要求1所述的可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:所述接线端子为SMD接线端子。
4.根据权利要求1所述的可多角度照射的串联式铝基电路板,其特征在于:所述电路板本体的数量为6根,以使其构成一六边形。
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