[实用新型]一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构有效
| 申请号： | 201920827273.1 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209998553U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 齐学峰;王仕军 | 申请（专利权）人： | 洛阳磊佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K33/00;F28D21/00;G12B15/02 |
| 代理公司： | 41124 河南广文律师事务所 | 代理人： | 王自刚 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 槽体 凸出条 中空液冷 盖板 搅拌摩擦焊 两侧设置 两侧壁 凸出块 铝板 形板 本实用新型 封装结构 铝板结构 封装 焊接 并用 | ||
1.一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（2）、“L”形板体（5）和平板（6），盖板（2）为方形结构，在盖板（2）相邻两侧壁的中部分别设有凸出条A（1），在盖板（2）底部的中间位置设有凸出块（3），凸出块（3）为方形结构，在凸出块（3）上位于和两凸出条A（1）相同方向的两侧壁中部分别设有凸出条B（4），在平板（6）顶部的中心位置设有槽体A（8），在槽体A（8）的相邻两侧壁中部分别设有和两凸出条A（1）相匹配的凹槽A（7），在槽体A（8）槽底的中间位置设有槽体B（12），在槽体B（12）位于和两凹槽A（7）相同方向的两侧壁中部分别设有凹槽B（13），在槽体A（8）的底部围绕槽体B（12）设有“U”形液冷通道（10），盖板（2）置于槽体A（8）内，两凸出条A（1）分别置于两凹槽A（7）内，凸出块（3）置于槽体B（12）内，两凸出条B（4）分别置于两凹槽B（13）内，“L”形板体（5）置于盖板（2）设置在槽体A（8）内后形成的“L”形缝隙（14）内。
2.根据权利要求1所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：在“U”形液冷通道（10）的一端设有贯通平板（6）外壁的进液孔（9），在“U”形液冷通道（10）的另一端设有贯通平板（6）外壁的出液孔（11）。
3.根据权利要求1所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：盖板（2）设有的凸出条A（1）和盖板（2）组合后的外边沿长宽和槽体A（8）的长宽相同。
4.根据权利要求1所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：凸出块（3）设有的凸出条B（4）和凸出块（3）组合后的外边沿长宽和槽体B（12）的长宽相同。
5.根据权利要求1所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：两凸出条B（4）和两凹槽B（13）为相匹配结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳磊佳电子科技有限公司，未经洛阳磊佳电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920827273.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
