[实用新型]一种胶黏剂拉伸剪切强度制样工装有效
申请号: | 201920819177.2 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN210014967U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 张勇;耿月;张彬;刘志;魏嵩;周傲;张旭;张威 | 申请(专利权)人: | 铁科腾跃科技有限公司 |
主分类号: | G01N1/36 | 分类号: | G01N1/36 |
代理公司: | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人: | 付会平 |
地址: | 052360 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 矩形凹槽 定位凹槽 制样 定位板 胶黏剂 本实用新型 同平面设置 剪切片 脱模 垂直 上下错位设置 同轴线设置 平行度 同轴度 工装 搭接 胶层 拉伸 保证 | ||
本实用新型公开了一种胶黏剂拉伸剪切强度制样工装,包括制样定位板,制样定位板上分别线性开设有多个第一定位凹槽以及与第一定位凹槽同轴线设置的第二定位凹槽,制样定位板上沿长度方向分别开设有与第一定位凹槽相连通的第一矩形凹槽以及与第二定位凹槽相连通的第二矩形凹槽,第一矩形凹槽与第一定位凹槽相垂直且同平面设置,第二矩形凹槽与第二定位凹槽相垂直且同平面设置,第一矩形凹槽和第二矩形凹槽上下错位设置;所述第一矩形凹槽内形成有第一脱模区,第二矩形凹槽内形成第二脱模区。本实用新型能够保证第一剪切片和第二剪切片的平行度、同轴度相一致,保证了搭接宽度和胶黏剂胶层厚度相一致,制样过程中多余的胶黏剂可现场快速清理。
技术领域
本实用新型涉及材料粘接力学性能测试技术领域,特别是一种胶黏剂拉伸剪切强度制样工装。
背景技术
胶黏剂是通过物理粘附或者化学键合将被粘物结合在一起,剪切强度是衡量其粘结好坏的重要指标,胶黏剂与被粘物的极性相容性、被粘物表面处理方式和胶黏剂浸润性都影响其剪切强度,另一个重要的外在影响因素在于剪切样件制作的标准与否。目前常用且较为简单制样方法是由测试者先将胶黏剂涂布在一个剪切片一端,将另一剪切片一端搭接在涂胶部位并压合一段时间,此类作法虽简单但难以保障两个剪切片平行度和同轴度要求,剪切片的搭接长度和胶黏剂厚度的控制也无法做到精准。
专利公开号为CN203929473U的实用新型专利公开了一种硅胶拉伸剪切强度实验模具,该专利的带凹槽结构的拉伸剪切强度实验模具片可保障搭接长度和胶层厚度,但在测试时,凹槽边缘会向内挤压胶黏剂,甚至会破坏胶黏剂,即使胶黏剂与剪切片粘接不佳也易使胶黏剂达到内聚破坏,对胶黏剂与基材粘接优劣判断产生影响。
专利公开号为CN203287235U的实用新型专利公开了一种建筑结构胶粘剂拉伸剪切强度测试试件模具,该拉伸剪切强度测试工装一次性可成型多个剪切片,可保证搭接长度和剪切片的同轴性能,在数个样片制作完成后施压将多余的胶体挤出,在沿剪切片长度方向易于清理多余的胶体,但垂直于剪切片长度的方向由于多层剪切片重叠在一起,难以清理多余胶体。
专利公开号为CN107389403A的发明专利公开了一种粘接样条试样治具及粘接样条试样的制备方法,该专利通过上部样条槽、下部样条通孔、以及垫片的配合,实现上部样条槽中的样条与下部样条通孔中的样条之间的粘接层厚度可调,通过调整压板的重量,即可调整粘接压力大小。但是由于样条分别与上部样条槽和下部样条通孔相配合,上部样条槽和下部样条通孔凹陷设置在主体板上,粘接样条试样制作完成后,粘接后的样条很难从上部样条槽和下部样条通孔内取出,需要采用夹具将其取出,从而导致脱模不便,导致该装置使用不方便。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种胶黏剂拉伸剪切强度制样工装,以解决拉伸剪切强度样品在制样过程中平行度和同轴度差、搭接长度和胶层厚度浮动大、对胶黏剂造成破坏、剪切片制成后多余胶体难以清理以及剪切片制成后难以取出的问题,以保证剪切片的平行度、同轴度一致,搭接宽度和胶层厚度一致,以达到剪切片制成后多余胶体易于清理、制成后剪切片脱模方便的目的。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。
一种胶黏剂拉伸剪切强度制样工装,包括矩形状的制样定位板,制样定位板上分别线性开设有多个用于定位第一剪切片的第一定位凹槽以及与第一定位凹槽同轴线设置用于定位第二剪切片的第二定位凹槽,制样定位板上沿长度方向分别开设有与第一定位凹槽相连通的第一矩形凹槽以及与第二定位凹槽相连通的第二矩形凹槽,第一矩形凹槽与第一定位凹槽相垂直且同平面设置,第二矩形凹槽与第二定位凹槽相垂直且同平面设置,第一矩形凹槽和第二矩形凹槽上下错位设置;所述第一定位凹槽、第二定位凹槽以及第一定位凹槽和第二定位凹槽中间对应的区域构成剪切强度剪切片的制样区;所述第一矩形凹槽内形成有便于第一剪切片脱模的第一脱模区,第二矩形凹槽内形成有便于第二剪切片脱模的第二脱模区。
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