[实用新型]一种制冷装置及其封装体

权利要求书

1.一种制冷装置的封装体，其特征在于，所述封装体包括设于正面的第一透明层以及设于反面的第二透明层，所述第一透明层与所述第二透明层相互间隔地设置，所述第一透明层与所述第二透明层的边缘之间由封装结构封装，从而在所述第一透明层与所述第二透明层之间形成密封腔，所述第二透明层在靠近所述第一透明层的一侧设有辐射制冷层，所述辐射制冷层在7μm~14μm波段的发射率为70%~100%，所述第一透明层对7μm~14μm波段的光具有不低于80%的透过率。

2.根据权利要求1所述的制冷装置的封装体，其特征在于，所述第一透明层对7μm ~14μm波段的光的透过率不低于90%，所述第一透明层和所述第二透明层对可见光的透过率大于85%，所述辐射制冷层对可见光的透过率大于85%。

3.根据权利要求1所述的制冷装置的封装体，其特征在于，所述密封腔的真空度小于10Pa。

4.根据权利要求1所述的制冷装置的封装体，其特征在于，所述第一透明层与所述第二透明层相互平行，所述第一透明层与所述辐射制冷层之间的距离为0.1cm~2cm。

5.根据权利要求1所述的制冷装置的封装体，其特征在于，所述封装结构为设置在所述第一透明层和所述第二透明层四周的透明胶黏层。

6.根据权利要求1所述的制冷装置的封装体，其特征在于，所述辐射制冷层包括基材以及分散在所述基材中的辐射制冷体，所述基材对可见光的透过率大于85%，所述辐射制冷体的粒径为1μm ~15μm。

7.根据权利要求1所述的制冷装置的封装体，其特征在于，所述封装体还包括半反射层，所述半反射层设置在所述辐射制冷层与所述第二透明层之间，或者，所述半反射层设置在所述第二透明层远离所述辐射制冷层的一侧，所述半反射层对可见光的透过率为30%~50%，所述半反射层对可见光以及近红外光的反射率为45%~65%，所述半反射层的厚度为0.01nm~50nm。

8.一种制冷装置，其特征在于，包括安装支架以及如权利要求1-7任一所述的封装体，所述封装体与所述安装支架可转动地连接，从而所述封装体可正反面旋转。

9.根据权利要求8所述的制冷装置，其特征在于，所述封装体的周侧设置有封装壳体，所述封装壳体包覆在所述封装体的侧面，所述封装壳体与所述安装支架可转动地连接。

10.根据权利要求9所述的制冷装置，其特征在于，所述封装壳体为轴对称结构，所述封装壳体与所述安装支架的连接位置与所述封装壳体的对称轴共线，从而所述封装壳体绕其自身的对称轴旋转，并带动所述封装体绕所述对称轴旋转。

11.根据权利要求9或10所述的制冷装置，其特征在于，所述封装壳体的外侧设置有连接轴或连接孔，所述安装支架在与所述封装壳体对应的位置设置有与所述连接轴配合的安装孔或者与所述连接孔配合的安装轴。