[实用新型]一种基于安全芯片的配电网终端及配电网系统有效
| 申请号： | 201920809403.9 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209767240U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡田田;习伟;索思亮;简淦杨;匡晓云;陶文伟 | 申请（专利权）人： | 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司 |
| 主分类号： | H02J13/00 | 分类号： | H02J13/00;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝岗区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配电网终端 安全芯片 业务处理单元 安全单元 安全防护 主控单元 配电网系统 直接焊接 总控单元 低功耗 电连接 申请 通信 焊接 | ||
1.一种基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，包括业务处理单元，还包括焊接于配电网终端的SPI接口的、设置有主控单元和安全单元的安全芯片，其中所述主控单元分别与所述安全单元和所述业务处理单元电连接。
2.如权利要求1所述的基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，所述主控单元和所述安全单元之间设置有开关电路。
3.如权利要求1所述的基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，所述安全芯片通过设置于基板的第一表面的焊球焊接于所述配电网终端的SPI接口。
4.如权利要求3所述的基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，所述焊球均匀分布于所述基板的第一表面。
5.如权利要求3所述的基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，所述基板为BGA基板。
6.如权利要求5所述的基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，所述安全芯片设置有基于BGA塑封料的封装层。
7.如权利要求1-6任意一项所述的基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，所述主控单元设置于所述安全芯片的基板的第二表面，所述安全单元设置于所述主控单元背向所述基板的表面。
8.如权利要求7所述的基于安全芯片的配电网终端，其特征在于，所述安全单元通过DAF膜设置于所述主控单元背向所述基板的表面。
9.一种配电网系统，其特征在于，包括配电网主站，还包括如权利要求1-8任意一项所述的一种基于安全芯片的配电网终端。
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