[实用新型]一种板对板连接器

说明书

本实用新型涉及一种板对板连接器，包括公座和与公座扣合的母座，母座包括：L型主体部，其包括横向部和与横向部对接的竖向部，横向部的内侧表面与PCB板的上表面接触，且竖向部的内侧表面与所述PCB板的侧表面接触；第一排端子，其包括多个并列的第一端子；第二排端子，其包括多个并列的第二端子，各第一端子和各第二端子用于连接PCB板和公座的端子，且分别穿插在L型主体部内并从竖向部露出；至少一个固定件，各固定件装配至L型主体部并与PCB板连接。本实用新型用于方便实现电气部件与PCB板侧面的连接。

技术领域

本实用新型涉及电子器件信号传输技术领域，具体涉及一种板对板连接器。

背景技术

板对板连接器在电子领域应用广泛，其具有公座和与公座扣合的母座，公座贴片至第一PCB板上，母座贴片至第二PCB板上，通过扣合的公座和母座，实现第一PCB板和第二PCB板之间的信号传输。消费类电子设备（例如手机、耳机、手环、音箱等）内部结构由多个电气部件（例如摄像头、显示屏、触摸屏、PCB主板等）组成，各部件之间的信号传输一般是通过板对板连接器来实现的。

目前板对板连接器都是使用SMT技术（表面贴装技术）平贴至PCB板上的，板对板连接器的公座平贴在第一PCB板上，母座平贴在第二PCB板上，公座从上至下扣合在母座中，即板对板连接器的贴装方向和公座与母座的扣合方向是同方向的。目前最窄的板对板连接器的宽度也在1.5mm左右，而PCB板的厚度只有0.4至0.8mm，且PCB板侧面也不可能做露铜焊接，因此无法将板对板连接器贴片至PCB板的侧面。

现有电子设备中各电气部件的布置设计灵活多样，经常会出现部件放置在PCB板侧面的情况，为了解决这一问题，现有设计中，通常增加一个FPC板（柔性线路板），当部件布置在PCB板的侧面时，通过FPC板与贴片至PCB板上的板对板连接器连接，实现信号传输，这种信号传输方式不仅增加了FPC板，成本增加；而且由于电子设备内设计空间小，复杂的结构堆叠限制了部件布局及设计灵活性，造成电子设备体积大。

实用新型内容

本实用新型提供一种板对板连接器，方便实现电气部件与PCB板侧面的连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出如下技术方案予以解决：

一种板对板连接器，包括公座和与所述公座扣合的母座，其特征在于，所述母座包括：L型主体部，其包括横向部和与所述横向部对接的竖向部，所述横向部的内侧表面与PCB板的上表面接触，且所述竖向部的内侧表面与所述PCB板的侧表面接触；第一排端子，其包括多个并列的第一端子；第二排端子，其包括多个并列的第二端子，各第一端子和各第二端子用于连接所述PCB板和所述公座的端子，且分别穿插在所述L型主体部内并从所述竖向部露出；至少一个固定件，各固定件装配至所述L型主体部并与所述PCB板连接。

如上所述的板对板连接器，第一排端子位于第二排端子的上方，且各第一端子的与公座的端子连接的第一端子脚和各第二端子的与公座的端子连接的第二端子脚上下对正。

如上所述的板对板连接器，各第一端子的与所述PCB板焊接的第一焊接脚和各第二端子的与所述PCB板焊接的第二焊接脚位于同一平面上。

如上所述的板对板连接器，各第一焊接脚形成第一行焊接脚，各第二焊接脚形成与第一行焊接脚具有一定间隔的第二行焊接脚。

如上所述的板对板连接器，所述竖向部的内侧表面相反的侧面上形成有周向凹槽，所述周向凹槽围成凸台，所述凸台的沿所述横向部长度的方向的上顶面和所述L型主体部的与所述上顶面相对的端面上形成有用于避让各第一端子脚的多组第一避让槽；所述凸台的沿所述横向部长度的方向的下底面和所述L型主体部的与所述下底面相对的端面上形成有用于避让各第二端子脚的多组第二避让槽。

如上所述的板对板连接器，所述公座扣合在所述凸台上，使得所述公座的对应端子分别与各第一端子脚和各第二端子脚接触连接。