[实用新型]一种用于半导体芯片定位的焊线夹具

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括底座、限位片、圆柱销和夹紧单元，限位片水平设置在底座的上端面上，底座上开设有若干上大下小的阶梯槽，圆柱销依次贯穿各阶梯槽，夹紧单元包括移动顶块、弹簧和杠杆，移动顶块设置在阶梯槽内的顶部，导向部通过弹簧与阶梯槽的远离限位片的一端相连，杠杆的中部套装在圆柱销上，杠杆的一端向上弯曲形成勾状部，勾状部与移动顶块的靠近限位片的一端抵靠，该用于半导体芯片定位的焊线夹具中，夹具结构简单，生产成本低；可通过更换弹簧，控制弹簧力度，规避了夹崩产品的风险；可针对不同产品进行生产，无需受限于芯片尺寸；可进行批量生产，提高了生产效率，上料方便、快捷。

技术领域

本实用新型涉及通讯产品制造领域，特别涉及一种用于半导体芯片定位的焊线夹具。

背景技术

半导体芯片是通讯产品的重要组成部分，芯片在焊线时，首先通过设备上的弹簧夹爪与定位挡块配合，芯片紧贴定位挡板，弹簧夹爪顶住芯片，完成芯片的固定，从而进行焊线。这种焊线方式存在以下缺点：1、弹簧夹持力度无法调节，易夹飞、夹崩芯片；2、受限与芯片尺寸，一些较小的芯片无法夹持生产；3、生产效率低下，芯片只能一颗颗进行焊线，无法批量生产。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体芯片定位的焊线夹具。

为了达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体芯片定位的焊线夹具，包括底座、限位片、圆柱销和夹紧单元，所述限位片水平设置在底座的上端面上，所述底座上开设有若干上大下小的阶梯槽，各阶梯槽沿着限位片排成一排，所述圆柱销依次贯穿各阶梯槽，所述夹紧单元有若干个，夹紧单元与阶梯槽一一对应且匹配；

所述夹紧单元包括移动顶块、弹簧和杠杆，所述移动顶块设置在阶梯槽内的顶部，移动顶块的顶部朝向限位片的方向延伸形成夹紧部，其底部的两侧均设有导向部，所述导向部的底端贴靠着阶梯槽的阶梯面滑动，其顶端设有盖板，所述弹簧有两个，弹簧与导向部一一对应，所述导向部通过弹簧与阶梯槽的远离限位片的一端相连，所述杠杆设置在阶梯槽内的底部，杠杆的中部套装在圆柱销上，杠杆的一端向上弯曲形成勾状部，所述勾状部与移动顶块的靠近限位片的一端抵靠，所述杠杆的另一端位于阶梯槽的远离限位片的一端。

作为优选，为了对杠杆的远离限位片的一端进行限位，并且保证挡块与底座之间的连接强度，所述阶梯槽的远离限位片的一端上设有挡块，所述挡块与底座为一体成型结构。

作为优选，为了便于使用特定的工具穿过工具孔将杠杆下压，防止误压操作，所述挡块上设有工具孔，所述杠杆的远离限位片的一端位于工具孔的正下方。

作为优选，为了便于调节限位片的位置，所述限位片上设有若干条形孔，各条形孔并排设置，所述条形孔的中心线与阶梯槽的中心线平行。

作为优选，为了使用螺丝将限位片与底座固定，所述底座上设有若干定位孔，所述定位孔与条形孔一一对应，定位孔位于条形孔内。

作为优选，为了使得弹簧的安装更换更加便捷，所述导向部的远离限位片的一端设有安装口，所述弹簧的一端设置在安装口内，弹簧的另一端与阶梯槽的远离限位片的一端抵靠。

作为优选，为了使得弹簧的弹力方向与夹紧部的夹紧力方向一致，所述弹簧的伸缩方向与导向部的滑动方向一致。

作为优选，所述盖板设置在底座的上端面上，盖板与导向部的顶端抵靠。

作为优选，为了便于底座的加工生产，所述底座的制作材料为铝合金。

作为优选，为了使得夹紧部与限位片抵靠，提高夹紧的效果，所述夹紧部呈矩形。