[实用新型]一种芯片生产加工用固定装置有效
申请号: | 201920796666.0 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN209880577U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 张益铭 | 申请(专利权)人: | 上海芯强微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677;B08B15/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电动伸缩杆 固定框 支撑板 本实用新型 连接弹簧 芯片 放置槽 固定槽 下料 底座 底部内壁 固定装置 加工效率 芯片生产 旋转电机 轴承连接 夹持板 输出轴 下料板 穿孔 减小 内壁 冲洗 粉尘 加工 | ||
本实用新型公开了一种芯片生产加工用固定装置,包括底座,所述底座的顶部设有两个支撑板,两个所述支撑板相对一侧的顶部通过轴承连接有同一个固定框,且支撑板一侧的顶部设有旋转电机,所述固定框顶部的中间位置开设有穿孔,所述固定框顶部的四角均开设有固定槽,且四个固定槽的底部内壁均设有第一电动伸缩杆,四个所述第一电动伸缩杆的输出轴均设有“L”型的放置槽,且四个放置槽的一侧内壁均设有第二电动伸缩杆,四个所述第二电动伸缩杆的一端均设有连接弹簧,且四个连接弹簧的一端均设有夹持板。本实用新型提高加工效率,便于对芯片进行下料,下料时水流减小芯片与下料板之间摩擦力的同时,对芯片上的粉尘进行冲洗。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产加工技术领域,尤其涉及一种芯片生产加工用固定装置。
背景技术
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂,芯片在生产加工过程中需要对其进行固定以便于进一步进行加工操作。
经检索,中国专利申请号为CN201820794830.X的专利,公开了一种手机芯片加工用可自翻转夹具,包括底板,底板的顶端两侧均固定有竖板,竖板的顶端均固定有水平设置的固定板,固定板的底端均滑动连接有水平设置的固定柱,底板的顶端转动连接有水平设置的双向螺杆,双向螺杆上螺纹连接有两个对称设置的活动板,且活动板均滑动连接在底板的顶端,两个活动板相互远离的一侧侧壁上均铰接有倾斜设置的第一连杆,第一连杆的另一端铰接有第一滑块,且第一滑块滑动连接在对应的竖板上,第一滑块上均铰接有倾斜设置的第二连杆。上述专利中的手机芯片加工用可自翻转夹具存在以下不足:存在芯片下料不方便的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片生产加工用固定装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片生产加工用固定装置,包括底座,所述底座的顶部设有两个支撑板,两个所述支撑板相对一侧的顶部通过轴承连接有同一个固定框,且支撑板一侧的顶部设有旋转电机,所述固定框顶部的中间位置开设有穿孔,所述固定框顶部的四角均开设有固定槽,且四个固定槽的底部内壁均设有第一电动伸缩杆,四个所述第一电动伸缩杆的输出轴均设有“L”型的放置槽,且四个放置槽的一侧内壁均设有第二电动伸缩杆,四个所述第二电动伸缩杆的一端均设有连接弹簧,且四个连接弹簧的一端均设有夹持板,所述固定框四周的内部开设有同一个吸尘腔,且吸尘腔的一侧内壁开设有均匀分布的吸尘孔,所述固定框的底部设有吸尘器。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座顶部的一侧设有倾斜设置的下料板,且下料板顶部靠近固定框的一侧开设有安装槽,安装槽的一侧内壁铰接有延伸板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座顶部的一侧设有安装板,且安装板的一侧通过缓冲弹簧连接有缓冲板。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座顶部的中间位置设有水箱,且水箱的底部内壁设有水泵,下料板顶部的一侧开设有均匀分布的出水孔,且下料板底部的一侧设有弧形槽,弧形槽的开口和出水孔的开口相对应。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底座顶部的一侧开设有排水口,且排水口的顶部开口位于下料板和缓冲板之间,排水口内壁的顶部设有网板。
作为本实用新型再进一步的方案:四个所述夹持板的底部均设有两个限位块,且四个放置槽的底部内壁均开设有两个限位槽。
作为本实用新型再进一步的方案:四个所述夹持板一侧的底部均设有按压气囊,且固定框顶部的一侧设有气泵。
本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造