[实用新型]一种印刷电路板表面处理装置有效

专利信息
申请号: 201920795958.2 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN210807827U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 范文斌 申请(专利权)人: 深圳市化诚科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 宋涛
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 表面 处理 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种印刷电路板表面处理装置,涉及印刷电路板技术领域,包括外壳、喷洒仓、喷淋装置和水槽,所述喷淋装置和水槽通过水管连接,通过水泵将水槽内部的药液泵送至喷淋装置内部,进行药液的喷洒,所述外壳内腔的右侧壁固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有传动杆,所述连接杆的侧壁固定套接有转换装置,所述支撑板的下表面与转换装置紧密贴合,同时通过与传动杆传动连接的转换装置带动支撑板在滑道内上下运动,通过支撑板与喷淋装置的套接连切换喷淋装置的喷洒状态,用柱状水流击破PCB表面的水膜,用雾化状水雾对PCB表面进行覆膜,使PCB表面形成完整的有机保护膜,提高电路板的生产良率。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体领域为一种印刷电路板表面处理装置。

背景技术

有机保焊剂工艺是在铜焊垫表面形成一层保护铜焊垫表面不被氧化的有机保护膜。现在的护铜工段是通过将印刷电路板设置在一传动滚轮上,然后将设置有PCB的传动滚轮浸入药水中,以在PCB上的铜焊垫表面形成有机保护膜。但由于PCB在进入药水之前,需要进行水洗,这样会导致面积小的铜焊垫表面形成一层水膜。现有技术时加大药液的喷射力度来冲破水膜,但是强大的冲击力会产生迸溅效果,使铜焊垫表面无法得到全面的保护,导致部分地区不能形成有机保护膜,降低了PCB的生产良度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板表面处理装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种印刷电路板表面处理装置,包括外壳,所述外壳的下部固定连接有底座,所述外壳的内部固定连接有喷洒仓,所述喷洒仓的顶部固定连接有喷淋装置,所述喷淋装置的右侧端固定连接有水管,所述水管贯穿喷洒仓的底部延伸至底座内部,所述底座的内部设有水槽,所述水管插接至水槽内部,所述外壳内腔的右侧壁固定连接有电机,所述电机的数量为两个且分别位于外壳的右侧壁前后两端,两个所述电机的输出端均固定连接有传动杆,两个所述传动杆贯穿喷洒仓的左右侧壁与外壳的左侧壁转动插接,两个所述传动杆的中部固定套接有第一皮带轮,两个所述第一皮带轮通过第一皮带传动连接,位于传动杆上侧的外壳的左右侧壁均转动插接有连接杆的一端,所述连接杆的另一端与喷洒仓的外壁转动插接,所述连接杆的侧壁固定套接有转换装置,所述转换装置与传动杆传动连接,所述喷洒仓的左右侧壁均开设有滑道,所述滑道位于喷淋装置和连接杆之间,所述滑道的内部滑动连接有支撑板,所述支撑板的下表面与转换装置紧密贴合,所述支撑板与喷淋装置固定套接,所述外壳的前后两端均开设有开口。

优选的,所述喷淋装置包括与喷洒仓顶部固定连接的水仓,所述水仓的左侧端与水管固定连接,所述水仓的下表面连通有多个喷管,所述喷管的底端设有喷头,所述喷管的外部滑动套接有转换罩,所述转换罩的底部设有多个通孔,每个所述通孔均与喷头对应开设,所述通孔的面积大于喷头的面积,所述通孔的内部固定连接有雾化喷嘴,所述雾化喷嘴的雾化口的形状为十字形,所述转换罩的外壁固定套接有支撑板。

优选的,所述转换装置包括与连接杆侧壁固定套接的第二皮带轮,所述传动杆位于喷洒仓两侧的侧壁均固定套接有第三皮带轮,所述第三皮带轮与第二皮带轮通过第二皮带传动连接,所述连接杆靠近喷洒仓的外壁固定套接有凸轮,所述凸轮的外壁与支撑板的下表面紧密贴合。

优选的,所述转换罩与喷管之间设有密封条。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种印刷电路板表面处理装置,通过水泵将水槽内部的药液泵送至喷淋装置内部,进行药液的喷洒,通过电机转动带动传动杆转动,带动第一皮带轮转动,从而带动第一皮带转动,使PCB板能够在喷洒仓内部移动,同时通过与传动杆传动连接的转换装置带动支撑板在滑道内上下运动,通过支撑板与喷淋装置的套接连切换喷淋装置的喷洒状态,用柱状水流击破PCB表面的水膜,用雾化状水雾对PCB表面进行覆膜,使PCB表面形成完整的有机保护膜,提高电路板的生产良率。

附图说明

图1为本实用新型的主剖视结构示意图;

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