[实用新型]一种新型半导体固态芯片固定板

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体固态芯片固定板，包括固定板体，所述固定板体与转动板通过转动轴转动连接，所述转动板一端设置有卡盖，所述卡盖表面设置有指示灯A，所述指示灯A一侧设置有指示灯B，所述指示灯B一侧设置有指示灯C，所述卡盖内侧设置有卡珠，所述固定板体表面设置有卡孔，所述固定板体内侧设置有芯片卡槽A，所述芯片卡槽A一侧设置有芯片卡槽B，所述芯片卡槽B一侧设置有芯片卡槽C，所述固定板体底部设置有散热孔，通过设置的散热孔，用于提高固定板的散热效果，通过设置的隔热层与硅胶隔热片，用于提高隔热效果，通过设置的减震层与减震橡胶，用于使固定板具有减震效果，避免芯片受到震动带来的影响。

技术领域

本实用新型属于半导体固态芯片技术领域，具体涉及一种新型半导体固态芯片固定板。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法。这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

目前的半导体固态芯片往往固定效果不佳，并且往往密封过于严实，导致运行中产生的热量散发不出去，另外容易受到震动带来的影响，给人们带来很大的不便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种新型半导体固态芯片固定板，以解决上述背景技术中提出的目前的半导体固态芯片往往固定效果不佳，并且往往密封过于严实，导致运行中产生的热量散发不出去，另外容易受到震动带来的影响，给人们带来很大的不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体固态芯片固定板，包括固定板体，所述固定板体与转动板通过转动轴转动连接，所述转动板一端设置有卡盖，所述卡盖表面设置有指示灯A，所述指示灯A一侧设置有指示灯B，所述指示灯B一侧设置有指示灯C，所述卡盖内侧设置有卡珠，所述固定板体表面设置有卡孔，所述固定板体内侧设置有芯片卡槽A，所述芯片卡槽A一侧设置有芯片卡槽B，所述芯片卡槽B一侧设置有芯片卡槽C，所述固定板体底部设置有散热孔，所述固定板体内壁设置有隔热层，所述隔热层内部设置有硅胶隔热片，所述隔热层一侧设置有减震层，所述减震层内部设置有减震橡胶。

优选的，所述芯片卡槽A、芯片卡槽B与芯片卡槽C大小相等，所述卡孔与卡珠卡合连接。

优选的，所述卡盖与转动板通过焊接的方式固定连接，所述固定板体内壁设置有耐腐蚀层。

优选的，所述芯片卡槽A与指示灯A电性连接。

优选的，所述转动轴为不锈钢材料制成。

优选的，所述芯片卡槽B与指示灯B电性连接。

优选的，所述固定板体为高强度塑料材料制成。

优选的，所述芯片卡槽C与指示灯C电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型半导体固态芯片固定板，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置的转动板与卡盖，用于对固定板进行卡住固定，通过设置的指示灯A、指示灯B与指示灯C，用于对三个卡槽进行芯片卡入指示，通过设置的卡珠与卡孔，用于对卡盖与固定板进行固定，通过设置的芯片卡槽A、芯片卡槽B与芯片卡槽C，用于使固定板可以安装多个芯片，提高安装效果。

2、本实用新型通过设置的散热孔，用于提高固定板的散热效果，通过设置的隔热层与硅胶隔热片，用于提高隔热效果，通过设置的减震层与减震橡胶，用于使固定板具有减震效果，避免芯片受到震动带来的影响。