[实用新型]一种防反插多功能厚膜模组

说明书

本实用新型提出防反插多功能厚膜模组，涉及集成电路技术领域，包括PCB模板，PCB模板上设有由电子元件集成的控制电路，PCB模板的一侧边带有防反插缺口和两个下插止口，两个下插止口设于PCB模板一侧边的两端，所述防反插缺口设于所述PCB模板一侧边的偏离中线位置，两个所述下插止口之间设有焊盘结构，所述焊盘结构包括多个引出脚，多个所述引出脚上均设有过孔。本申请将多功能控制电路、各功能信号连接端，设置在带有防反插缺口和下插止口的PCB模板上，有效的克服了电路板加工时插反的错误操作，同时也以最简易的方式完成了多功能电路的集成化、标准化生产，有效的提高了生产效率和产品质量，增加了产品的科技含量。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其是一种防反插多功能厚膜模组。

背景技术

现有的厚膜模组在使用时需要将其插接在插槽中来使用，而在插接过程中可能会出现插反的情况，这有可能会导致插接的时候出现内部电路被损坏的现象，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种防反插多功能厚膜模组。本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种防反插多功能厚膜模组，包括PCB模板，所述PCB模板上设有由电子元件集成的控制电路，所述PCB模板的一侧边带有防反插缺口和两个下插止口，两个所述下插止口设于所述PCB模板一侧边的两端，所述防反插缺口设于所述PCB模板一侧边的偏离中线位置，两个所述下插止口之间设有焊盘结构，所述焊盘结构包括多个引出脚，多个所述引出脚上均设有过孔。

作为优选，多个所述引出脚包括公共接地端、调相输出端、触发信号端及至少一个输入信号连接端。

作为优选，所述控制电路分别与公共接地端、调相输出端、触发信号端、输入信号连接端的功能信号链接端连接。

作为优选，所述公共接地端与外电路的第一双向硅相连，所述调相输出端与外电路的第二双向硅相连。

作为优选，所述触发信号端与所述第一双向硅和/或所述第二双向硅的控制极连接。

作为优选，至少一个所述输入信号连接端与外电路调控信号的接口链接。

作为优选，所述过孔用于将所述厚膜模组与外电路的PCB板的链接。

本实用新型提供的一种防反插多功能厚膜模组，其有益效果在于：将多功能控制电路、各功能信号连接端，设置在带有防反插缺口和下插止口的PCB模板上，有效的克服了电路板加工时插反的错误操作，同时也以最简易的方式完成了多功能电路的集成化、标准化生产，有效的提高了生产效率和产品质量，增加了产品的科技含量。

附图说明

图1是防反插多功能厚膜模组的结构示意图；

图2是防反插多功能厚膜模组具体应用示意图；

图3是防反插多功能厚膜模组另一具体应用示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。