[实用新型]一种二极管管脚的折弯装置有效
申请号: | 201920792067.1 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210006698U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 储小兰 | 申请(专利权)人: | 泗阳群鑫电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘松 |
地址: | 223700 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装板 导柱 导柱座 上压模 顶面 耳板 折弯装置 左右两侧 下模座 横槽 下压 压模 支架 螺母 二极管管脚 角度一致性 复位弹簧 横向设置 居中设置 上下滑动 纵向设置 上表面 下表面 下压模 压模板 模座 气缸 折弯 柱身 纵槽 | ||
一种二极管管脚的折弯装置,该折弯装置包括下模座,在下模座的顶面居中设置有下压模板,下压模板的顶面居中设有下压模,在下压模板的左右两侧各设有一个与下模座相连的导柱座,在两个导柱座顶面设有一根导柱,在两个导柱的上部设有安装板,安装板的上表面设有螺母,在安装板的下方设有一上压模,上压模的左右两侧都设有一个耳板,耳板沿导柱的柱身上下滑动,在导柱上且位于耳板和导柱座之间设有一复位弹簧,在安装板的上方设有一支架,在支架上设有气缸,在下压模上方开有一沿横向设置的第一横槽,在下压模上方还开有若干个沿纵向设置的纵槽,在上压模的下表面且设有第二横槽,具有折弯角度一致性好、效率快等优点。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产加工技术领域,尤其涉及一种二极管管脚的折弯装置。
背景技术
二极管是常见的电子元器件,广泛的运用在电路领域,二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器,因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。二极管是最常用的电子元件之一,它最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路,主要都是由二极管来构成的,在对二极管生产中往往需要对二极管的管脚进行折弯处理。
但现有的二极管管脚折弯往往采用人工折弯,无法保证折弯的角度均为90°,且人工操作费时耗力,影响生产效率,同时在对二极管管脚进入折弯时,无法对二极管管脚进行固定,导致折弯时管脚移动,影响折弯的效果,鉴于此,我们提出一种二极管管脚的折弯工装。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种二极管管脚的折弯装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种二极管管脚的折弯装置,该折弯装置包括下模座,在所述下模座的顶面居中设置有下压模板,所述下压模板的四角通过沉头螺栓与所述下模座相连接,所述下压模板的顶面居中设有下压模,在所述下压模板的左右两侧各设有一个与所述下模座相连的导柱座,在所述的两个导柱座顶面分别垂直设有一根导柱,在所述的两个导柱的上部设有一水平放置的安装板;
所述安装板的上表面在所述的两个导柱的位置各设有一与所述安装板固定连接的螺母;
在所述安装板的下方设有一上压模,所述上压模的左右两侧都设有一个耳板,所述耳板沿所述导柱的柱身上下滑动,在所述的导柱上且位于所述耳板和所述的导柱座之间设有一复位弹簧;
在所述安装板的上方居中设有一支架,所述支架开口朝下,在所述支架上设有气缸,所述气缸的顶杆穿过所述安装板后与所述上压模的上顶面固定相连,驱动所述上压模向下运动;
在所述下压模上方开有一沿横向设置的第一横槽,在所述下压模上方还开有若干个沿纵向设置的纵槽,所述纵槽为通槽且与所述第一横槽相交;
在所述上压模的下表面且位于所述下压模的正上方设有与所述下压模相对应的第二横槽,所述第二横槽和所述下压模相配合对二极管管脚进行折弯加工。
优选的,为了便于加工,所述第二横槽为横向贯通结构。
进一步的,为了起到更好的复位效果,所述导柱座上设有容纳所述复位弹簧的凹坑。
优选的,所述导柱座上的容纳所述复位弹簧的凹坑深度尺寸在5-10mm范围内。
有益效果
本实用新型的有益效果为:
该二极管管脚的折弯工装相比传统人工,具有折弯角度一致性好、效率快等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的局部放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造