[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920789104.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209658158U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 吕娇;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 史治法<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上表面 基底 芯片封装结构 定位凸块 定位槽 重新布线层 芯片键合 芯片 本实用新型 塑封层 背面 基底上表面 芯片电连接 电连接 中芯片 移位 插设 焊球 键合 塑封 凸块 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片的背面设有定位槽；
基底，所述基底的上表面上设有定位凸块；所述芯片键合于所述基底的上表面上，且所述定位凸块插设于所述定位槽内；
塑封层，位于所述基底的上表面上，且将所述芯片塑封；
重新布线层，位于所述塑封层的上表面，且与所述芯片电连接；
焊球凸块，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片的正面形成有连接焊垫，所述连接焊垫与所述芯片内部的器件结构电连接；所述连接焊垫与所述重新布线层电连接；所述定位槽位于所述芯片的背面。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述塑封层的上表面与所述芯片的正面相平齐。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构包括多个所述芯片，多个所述芯片于所述基底的上表面上间隔排布；各所述芯片的背面均形成有多个所述定位槽，所述基底的上表面设有多个所述定位凸块，所述定位凸块与所述定位槽一一对应设置。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述定位槽的深度大于等于所述定位凸块的高度。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述定位凸块包括：
塑封材料层，位于所述基底的上表面上；
种子层，位于所述塑封材料层的上表面。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于：所述重新布线层至少包括：
第一介质层；
金属叠层结构，位于所述第一介质层内，所述金属叠层结构包括多层间隔排布的金属线层及金属插塞，所述金属插塞位于相邻所述金属线层之间，以将相邻的所述金属线层电连接；
所述芯片与所述金属叠层结构相连接，所述焊球凸块与所述金属叠层结构相连接。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构还包括：
牺牲层，位于所述基底的上表面；
第二介质层，位于所述牺牲层的上表面；
所述定位凸块及所述塑封层均位于所述第二介质层的上表面。
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