[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型涉及一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区环绕设置有若干个INSIDE LEAD，所述每个INSIDE LEAD上皆开有锁料孔，且对每个INSIDE LEAD顶端进行精压；每个INSIDE LEAD上皆开有锁料孔使得塑封时，塑封料和铜材之间的结合力，防止分层，加强了可靠性；对每个INSIDE LEAD顶端进行精压；所述UNIT还包括设置在PAD区两侧的两个TIBAR区，用以支撑PAD区；所述每个TIBAR区顶端为中空菱形体、中端为圆柱体、底端为阶梯状的台阶；所述PAD区与TIBAR区之间存在过渡斜坡；所述引线框架铜材厚度x为0.203±0.08，使得引线框架强度高。本实用新型引线框架整体结合力强、可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，一般的引线框架塑封时结合力不够会出现分层现象。

UNIT为小单元，PAD为基岛、载体，INSIDE LEAD区为内角，OUTSIDE LEAD为外角，TIBAR为座柱，COIN为精压。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结合力强、可靠性高的引线框架。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区环绕设置有若干个INSIDE LEAD，所述每个INSIDE LEAD上皆开有锁料孔，且对每个INSIDE LEAD顶端进行精压。

在上述技术方案中，每个INSIDE LEAD上皆开有锁料孔使得塑封时，塑封料和铜材之间的结合力，防止分层，加强了可靠性；对每个INSIDE LEAD顶端进行精压使得INSIDELEAD顶端平整，方便打线。

作为本实用新型的一种改进，所述UNIT还包括设置在PAD区两侧的两个TIBAR区，用以支撑PAD区。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区与TIBAR区之间存在过渡斜坡，在进行压焊时提供一个缓冲地带，防止损伤产品。

作为本实用新型的一种改进，所述每个TIBAR区顶端为中空菱形体、中端为圆柱体、底端为阶梯状的台阶，其结构更稳固，支撑能力更强，提升了引线框架的抗压能力。

作为本实用新型的一种改进，所述UNIT还包括设置在PAD区上下两侧的用于支撑的OUTSIDE LEAD区。

作为本实用新型的一种改进，所述UNIT的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述UNIT的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理；塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管。

作为本实用新型的一种改进，所述引线框架铜材厚度x为0.203±0.08，使得引线框架强度高。