[实用新型]一种引线框架

说明书

本实用新型涉及一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区左右两端各设置有一个INSIDE LEAD区，所述PAD区上下两端各设置有一个OUTER LEAD区；每一列所述UNIT中，下端的PAD区和上端的OUTER LEAD区相连为输入端，上端的PAD区直接和OUTER LEAD区相连为输出端；所述上下相邻的两个UNIT之间的OUTER LEAD区共用；所述输入端OUTER LEAD区的面积小于输出端OUTER LEAD的面积；所述PAD区边缘开有锁料孔；所述PAD区边缘和INSIDE LEAD区边缘都进行精压；所述PAD区边缘还开有U形槽；对所述引线框架进行塑封。本实用新型引线框架自身散热能力好、可实现稳流降压。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，一般的引线框架电流较低，电压不稳定；其中UNIT为小单元，PAD为基岛、载体，LEAD TIP区为脚仔顶端，INSIDE LEAD区为内角，OUTER LEAD为外角，TIBAR为座柱，起到支撑 PAD的作用，COIN ARE为精压。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种稳流降压的引线框架。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种引线框架，所述引线框架包括若干并排设置的UNIT，每个所述UNIT中心设置有PAD区，所述PAD区左右两端各设置有一个INSIDELEAD区，所述PAD区上下两端各设置有一个OUTER LEAD 区；每一列所述UNIT中，下端的PAD区和上端的OUTER LEAD区相连为输入端，上端的PAD区直接和OUTER LEAD区相连为输出端。

在上述技术方案中，所述PAD区左右两端各设置有一个INSIDE LEAD区， INSIDELEAD区设置在PAD区左右两侧使输出端较宽，方便散热，适用于输出高电流；每一列所述UNIT中，下端的PAD区和上端的OUTER LEAD区相连为输入端，上端的PAD区直接和OUTERLEAD区相连为输出端，主要用于电流比较稳定、不容易散热，靠自身散热的元器件。

作为本实用新型的一种改进，所述上下相邻的两个UNIT之间的OUTER LEAD 区共用，节省材料。

作为本实用新型的一种改进，所述输入端OUTER LEAD区的面积小于输出端 OUTERLEAD的面积，可用于锂电池和外部电源降压供电系统。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区边缘开有锁料孔，增加了塑封料和铜材之间的结合力，防止分层，加强了可靠性。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区边缘和INSIDE LEAD区都进行精压，使得精压部位平整，方便打线。

作为本实用新型的一种改进，所述PAD区边缘还开有U形槽，加强结合力，防止分层。

作为本实用新型的一种改进，对所述引线框架进行塑封，塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘，便于安装使用和保管。