[实用新型]复合网络微波器件及天线

说明书

本实用新型提供一种复合网络微波器件及天线,其中，所述复合网络微波器件包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络，所述微波器件腔体中设有至少两块隔板，所述隔板开设有让位槽，且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔；所述第二微波网络设于所述第二空腔内，所述第一微波网络设于第一空腔，并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。第二微波网络与隔板可构成带状线结构，第二微波网络的电场分布都在由两块隔板限定而成的第二空腔中，从而可提高第二微波网络的抗干扰能力，以便于复合微波网络之间的信号传输。

技术领域

本实用新型涉及微波通信领域，尤其涉及一种复合网络微波器件及天线。

背景技术

微波器件是基站天线的核心部件，目前基站天线中常用的微波器件包括移相器、合路器、功分器、滤波器等。

以移相器为例，随着移动通信的发展，移相器对多频天线整机性能以及小型化和轻量化发展起着很重要作用。现有的移相器主要包括腔体、设于腔体内的微波网络电路、设于腔体上布线槽以及设于布线槽内并用于信号的输入输出的同轴电缆，其中，微波网络电路普遍印制在同一个PCB板上，且为了便于同轴电缆与PCB板上微波网络电路的输入输出端口连接，布线槽往往设置在腔体的侧面，同轴电缆的内导体需穿过布线槽内的开孔伸入腔体内与PCB板上的微波网络电路焊接，同轴电缆的外导体与腔体焊接接地。这样的结构，在实际应用时，受限于腔体空间，在同一PCB板设置微波网络电路不利于走线，特别是需要在移相器中集成合路器、滤波器等部件时，通常需要增大移相器尺寸，在天线小型化和精细化程度要求越来越高的发展趋势下，移相器的小型化设计已成为当前亟待解决的重要技术难题。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种可集成多功能微波网络的复合网络微波器件。

本实用新型的另一目的旨在提供一种包括上述复合网络微波器件的天线。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

作为第一方面，本实用新型涉及一种复合网络微波器件，包括具有第一空腔的微波器件腔体及置于其内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个第二微波网络，所述微波器件腔体中设有至少两块隔板，所述隔板开设有让位槽，且相邻两块所述隔板相对设置并在所述第一空腔内限定出第二空腔；所述第二微波网络设于所述第二空腔内，所述第一微波网络设于第一空腔，并从所述让位槽穿入第二空腔内与第二微波网络相交且电连接。

进一步设置：所述第一微波网络与第二微波网络垂直设置。

进一步设置：所述第二微波网络与第一微波网络相交处设有用于避让所述第一微波网络上电路的凹槽。

进一步设置：所述微波器件腔体包括腔体本体，所述腔体本体包括一对相对设置的侧壁及将该对侧壁连接并限定出第一空腔的顶壁和底壁；

所述侧壁的内壁设有用于插置第一微波网络的第一卡槽，和/或所述顶壁及底壁中的至少一个于所述第二空腔内开设有用于插置第二微波网络的第二卡槽。

进一步设置：所述腔体本体外设有用于布设传输线缆的线缆腔体，第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与所述传输线缆连接。

进一步设置：所述腔体本体外壁上开设有通孔，相应的微波网络可穿出所述通孔并与传输线缆相接触连接。

进一步设置：所述腔体本体外侧还设有保护腔体，所述保护腔体与所述通孔相连通，并用于罩设沿所述通孔穿出所述腔体本体外侧的相应微波网络。

进一步设置：所述第二微波网络设置多个，所述隔板设有多块，其在第一空腔中限定出多个第二空腔以一一对应容纳多个所述第二微波网络。