[实用新型]一种硅棒粘胶固定装置有效
申请号: | 201920787711.6 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN210525535U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 潘连胜;何翠翠;秦朗 | 申请(专利权)人: | 锦州神工半导体股份有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D5/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 周婷 |
地址: | 121001 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘胶 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅棒粘胶固定装置。包括:底板;弧面托架,其设置在所述底板的上方,用于承托硅柱;以及缓冲装置,其设置在所述弧面托架与底板之间,用于缓冲硅棒下落过程中对底板的冲击;多组夹持装置,其分别设置在所述弧面托架的两侧,用于相互配合夹持硅柱;其中,所述缓冲装置包括;一对第一滑轨,其并列设置在所述底板上;一对第一滑块,其分别设置在第一滑轨上;连接板,其两侧分别与第一滑块连接;多个阻尼减震器,其下端分别设置在所述连接板上,阻尼减震器的上端与所述弧面托架连接,用于弹性支撑所述弧面托架。本实用新型的有益效果是:设有缓冲装置,能够避免硅棒与垫板间产生相对滑动。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片制造领域,特别涉及一种硅棒粘胶固定装置。
背景技术
单晶硅是硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
硅柱的处理过程有一步粘胶工艺,在此过程中,硅棒自高出落下,掉落下盛有胶液的垫板,利用重力的冲击使硅柱与垫板粘结。在现有工艺中,将垫板放置在一个水平台面上,硅棒自上方落下,由于硅棒重力较大,与水平台面间的冲量也很大,致使硅棒与垫板之间产生相对滑动,从而致使硅棒与垫板粘结效果不佳。
因此,一种能够缓冲硅棒下落过程中冲击的运送车成为解决问题的关键。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅棒粘胶固定装置,其设有缓冲装置,能够避免硅棒与垫板间产生相对滑动。
本实用新型还有一个目的在于提供一种硅棒粘胶固定装置,在粘胶过程中,能够夹持和固定硅棒。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案,包括:
底板;
弧面托架,其设置在所述底板的上方,用于承托硅柱;以及
缓冲装置,其设置在所述弧面托架与底板之间,用于缓冲硅棒下落过程中对底板的冲击;
多组夹持装置,其分别设置在所述弧面托架的两侧,用于相互配合夹持硅柱;
其中,所述缓冲装置包括;
一对第一滑轨,其并列设置在所述底板上;
一对第一滑块,其分别设置在第一滑轨上;
连接板,其两侧分别与第一滑块连接;
多个阻尼减震器,其下端分别设置在所述连接板上,阻尼减震器的上端与所述弧面托架连接,用于弹性支撑所述弧面托架。
优选的是,还包括:
通孔,其纵向设置在所述第一滑块上;
第一限位连杆,其沿所述第一滑轨轴向设置位于所述第一滑轨的上方,并穿过所述通孔;
第一压缩弹簧,其分别设置在所述第一限位连杆的两端,一端与所述第一滑轨端部相抵接,另一端与所述第一滑块端面相抵接。
优选的是,还包括:
多个贯通孔,其横向均布在所述第一滑轨和第一滑块上;
U型限位销,其销柱选择性地穿过所述贯通孔,用于将所述第一滑轨和第一滑块的位置固定;
其中,在所述销柱端部设有外螺纹,通过螺母将所述U型限位销固定。
优选的是,所述夹持装置包括:
一对立柱,其镜像设置在所述弧面托架的两侧,在所述立柱的顶端,设有向内弯曲的延伸部;
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