[实用新型]电路板组件及终端

说明书

本实用新型公开了一种电路板组件及终端，所述电路板组件包括：第一电路板；与所述第一电路板电气连接的第二电路板；设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间的架板组件；所述架板组件包括散热结构，所述散热结构的第一端与所述第一电路板连接，所述散热结构的第二端与所述第二电路板连接。本实用新型的实施例，通过在所述电路板组件的两层主板之间的架板组件内，设置所述散热结构，在所述电路板组件的第一电路板发热严重时，通过所述散热结构，可以迅速将热量传递至第二电路板，然后通过终端的中框或者壳体散热，能够将热量均匀化，保证终端不会在某一个区域温度过高，且散热速度较快。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板组件及终端。

背景技术

随着电子技术的发展，5G通信技术开始在手机及通信电子设备上普及。5G通信模块会显著增加电子元器件的数量以及布板面积，所以堆叠式主板的结构形式应运而生。堆叠式主板占用的空间更小，为终端内部留下更多的空间，以容纳更大的电池，带来更好的续航水平。但是堆叠式主板的一个明显的缺点就是散热较差，因为两层主板上的电子器件都是发热源，而上层板基本被架空；当两层主板同时工作时，大量的热量会堆积在堆叠区域，造成终端局部发热严重。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电路板组件及终端，以解决终端主板发热严重的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，包括：

第一电路板；

与所述第一电路板电气连接的第二电路板；

设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间的架板组件；

所述架板组件包括散热结构，所述散热结构的第一端与所述第一电路板连接，所述散热结构的第二端与所述第二电路板连接。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种终端，包括中框，还包括上述的电路板组件；

所述第二电路板与所述中框贴合连接。

这样，本实用新型的上述方案，通过在所述电路板组件的两层主板之间的架板组件内，设置所述散热结构，在所述电路板组件的第一电路板发热严重时，通过所述散热结构，可以迅速将热量传递至第二电路板，然后通过终端的中框或者壳体散热，能够将热量均匀化，保证终端不会在某一个区域温度过高，且散热速度较快。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例的电路板组件的侧视图；

图2表示所述散热结构为热管时电路板组件的侧视图；

图3表示所述散热结构为热管时电路板组件的俯视图；

图4表示所述散热结构为均热板时电路板组件的侧视图；

图5表示所述散热结构为均热板时电路板组件的俯视图。

附图标记说明：1、第一电路板，2、第二电路板，3、架板组件，31、散热结构，32、架板本体，33、信号层。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。