[实用新型]多功能集成式传感器有效
| 申请号： | 201920781277.0 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN210123288U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 邱文瑞;王德信;潘新超;杨军伟;付亚林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/26;G01D3/036 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多功能 集成 传感器 | ||
1.一种多功能集成式传感器，包括基板、气压传感器和惯性传感器；其特征在于，
所述基板包括第一铜层、第二铜层及位于所述第一铜层和第二铜层之间的介质层；
所述气压传感器的MEMS芯片设置在所述第一铜层上，并与所述第一铜层电气连接；
所述气压传感器的ASIC芯片、所述惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片均埋设在所述介质层中。
2.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
所述介质层的厚度分别大于所述气压传感器的ASIC芯片以及所述惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片的厚度。
3.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
所述气压传感器的ASIC芯片、所述惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片分别通过所述基板内的重新布线和通孔与所述第一铜层电气连接。
4.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
在所述第一铜层上设置有钝化层，所述气压传感器的MEMS芯片贴设在所述钝化层上；
所述气压传感器的MEMS芯片通过金线与所述第一铜层电气连接。
5.如权利要求4所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
所述钝化层为导电胶层或者锡膏层。
6.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，还包括与所述基板形成封装结构的外壳；其中，
所述气压传感器的MEMS芯片收容在所述封装结构内。
7.如权利要求6所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
在所述封装结构内填充有覆盖所述第一铜层和所述气压传感器的MEMS芯片的防水胶。
8.如权利要求6所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
所述外壳通过锡膏与所述基板固定连接。
9.如权利要求6所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
所述外壳通过锡膏与所述第一铜层焊接密封。
10.如权利要求1所述的多功能集成式传感器，其特征在于，
所述气压传感器的MEMS芯片和ASIC芯片相互导通，所述惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片相互导通。
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