[实用新型]一种晶片倒边装置

权利要求书

1.一种晶片倒边装置，包括机座（1）、设在机座（1）上的磨盘（2），所述磨盘（2）通过旋转轴（3）与驱动电机连接，在所述磨盘（2）上方设有倒边支架（4），所述倒边支架（4）具有载片端（5）和连接端（6），所述载片端（5）横截面为V形，在所述载片端（5）的V形正底部开设有一条倒边槽（7），所述磨盘（2）位于所述倒边槽（7）的正下方，并切削经过倒边槽（7）的待加工晶片（17），其特征是：所述机座（1）台面上设有角度微调装置，所述角度微调装置包括连接板（8），所述连接板（8）底面固定在所述机座（1）台面上，在所述连接板（8）上方安装有角度调整板（9），所述角度调整板（9）与所述倒边支架（4）的连接端（6）固定连接，在所述角度调整板（9）上开设有多个竖向通孔（10），锁紧螺钉（11）贯穿所述竖向通孔（10）与所述连接板（8）旋装，在所述角度调整板（9）上旋装有多个微调螺钉（12），所述微调螺钉（12）的螺钉轴端部（13）贯穿所述角度调整板（9）与所述连接板（8）上表面相抵触。

2.如权利要求1所述的一种晶片倒边装置，其特征是：所述磨盘（2）由转盘（14）和薄砂盘（15）构成，所述薄砂盘（15）通过粘蜡粘贴于所述转盘（14）上表面且切削经过倒边槽（7）的待加工晶片（17）。

3.如权利要求2所述的一种晶片倒边装置，其特征是：所述薄砂盘（15）直径与转盘（14）直径相同。

4.如权利要求2所述的一种晶片倒边装置，其特征是：所述薄砂盘（15）直径小于转盘（14）直径。

5.如权利要求1所述的一种晶片倒边装置，其特征是：所述锁紧螺钉（11）数量为3-6个。

6.如权利要求1或5所述的一种晶片倒边装置，其特征是：多个所述锁紧螺钉（11）在所述角度调整板（9）上呈对称分布。

7.如权利要求1所述的一种晶片倒边装置，其特征是：所述微调螺钉（12）数量为3-6个。

8.如权利要求1或7所述的一种晶片倒边装置，其特征是：多个所述微调螺钉（12）在所述角度调整板（9）上呈对称分布。

9.如权利要求1所述的一种晶片倒边装置，其特征是：所述机座（1）台面上设有灯源（16）。