[实用新型]一种铜排镀锡系统有效
申请号: | 201920779935.2 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN210104112U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 韩鸣 | 申请(专利权)人: | 韩鸣 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D17/00;C25D21/10;C25D7/00 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 花修洋 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀锡 系统 | ||
本实用新型公开了一种铜排镀锡系统,包括处理腔;所述处理腔内沿长度方向设置有若干滚轮;所述滚轮上方放置有长铜排;所述长铜排沿滚轮的设置方向移动穿过处理腔;所述处理腔沿长度方向的两端分别设置有传送带;所述传送带在水平方向上与滚轮位置对应;所述处理腔内设置有电镀装置;所述电镀装置包括电镀槽;所述电镀槽对应设置在长铜排的移动路径上;该铜排镀锡系统镀层均匀、连续化生产效率高、稳定性好,具有极强的市场推广、应用前景。
技术领域
本实用新型涉及铜排生产领域,尤其涉及一种铜排镀锡系统。
背景技术
铜排镀锡广泛存在于电力、电工、电气等重要工业领域。铜排作为导电连接载体,被广泛地用于电器开关工程行业(如配电柜、变压器、输变电),为了防止氧化、提高导电能力,铜排(尤其在搭接部位)必须进行涂镀锡防腐处理。目前,对铜排而言,涂镀锡有以下三种方式:
1、烫锡原始工艺,即将锡块加热至熔融状态后通过人工涂抹方式将锡层直接熔敷在铜排表面。这种方式的缺点在于,a)材料的损耗大、成本高;b)锡层厚度极不均匀,锡镀层杂质含量高;c)操作人员工作环境差,烟雾损害身体;d)劳动强度大,工作效率低。该工艺仅适合用于铜排局部搭接部位的熔敷。
2、槽镀(电镀)传统工艺,即将待镀铜排局部或整体放置到槽内进行电镀,使锡层覆盖于铜排表面。这种方式缺点在于,a)一次性投资成本大;b)槽液维护成本高,能耗大;c)受镀槽空间影响无法实现超长铜排的整体镀。该工艺适合用于铜排某些局部电镀或有限长度铜排的整体电镀。
3、电刷镀(选择电镀)改良工艺,即通过手工操纵带电刷子,蘸取镀液后在铜排表面来回移动,形成镀层。这种方式的缺点在于,a)人为因素对镀层质量影响较大;b)镀层均匀度不易掌握;c)长铜排需要整体刷镀时,镀层外观很难保证一致,往往在刷镀过程中容易造成二次污染,使镀层发黄泛黑;d)劳动强度大、工作效率低。该工艺适合用于铜排局部搭接部位的处理。
为了提升长铜排的镀锡质量,有必要发明一种镀层均匀、生产效率高、稳定性好的铜排镀锡系统。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种镀层均匀、生产效率高、稳定性好的铜排镀锡系统。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的一种铜排镀锡系统,包括处理腔;所述处理腔内沿长度方向设置有若干滚轮;所述滚轮上方放置有长铜排;所述长铜排沿滚轮的设置方向移动穿过处理腔;所述处理腔沿长度方向的两端分别设置有传送带;所述传送带在水平方向上与滚轮位置对应;所述处理腔内设置有电镀装置;所述电镀装置包括电镀槽;所述电镀槽对应设置在长铜排的移动路径上。
进一步地,所述电镀装置还包括射流管和高压输液泵;所述高压输液泵的输入端与电镀槽连通;所述高压输液泵的输出端与射流管连通;所述射流管设置在电镀槽内电镀液的液面下方。
进一步地,所述电镀装置还包括循环槽;所述循环槽与电镀槽相互连通;所述循环槽和电镀槽之间连通设置有循环泵。
进一步地,所述电镀装置沿长铜排的移动方向连续设置有两组;所述长铜排依次经过两组电镀装置,完成两级电镀。
进一步地,所述电镀装置靠近长铜排进料端的一侧设置有除油装置、第一清洗装置、活化装置;所述除油装置、清洗装置、活化装置沿长铜排的移动方向依次排列,彼此对接;所述电镀装置靠近长铜排出料端的一侧设置有第二清洗装置、热水洗装置和吹干装置;所述第二清洗装置、热水洗装置和吹干装置沿长铜排的移动方向依次排列,彼此对接。
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