[实用新型]模拟电机运转下电路板的测试装置

说明书

本实用新型公开了一种模拟电机运转下电路板的测试装置，包括测试台，用于给电路板提供三路输出电压的可编程电源，安装于测试台上的测试架体，用于供电路板的PCB板放置的板容纳槽，用于与电路板上的电源输出端口接触连通的导通组件，安装于测试架体内的电机，以及用于测量电路板性能参数的显示仪表；导通组件通过升降装置安装于测试架体上，板容纳槽开设于测试架体上，导通组件与板容纳槽相对应，导通组件的电源输出端连接电机的电源输入端。与现有技术相比，测试时测试者将待测试电路板安装在测试装置上，并通过显示仪表查看测量的数据，以便判断当前测试的电路板的质量，测试操作步骤简单，且省时省力。

技术领域

本实用新型涉及测试装置，更具体地说涉及一种模拟电机运转下电路板的测试装置。

背景技术

电机的电路板在生产过程中，即PCB板的制作过程中，往往由于焊接方式的不正确、焊接上电子元器件的损坏或者其他缺陷而影响电路板的质量，因此，需要在出产前进行测试。在现有技术中，电路板的测试装置在测试一块电路板时存在操作较为复杂，耗费时间较多的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种模拟电机运转下电路板的测试装置，其测试时操作简单，且省时省力。

为达到上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种模拟电机运转下电路板的测试装置，包括测试台，用于给电路板提供三路电压的可编程电源，安装于所述测试台上的测试架体，用于供所述电路板的PCB板放置的板容纳槽，用于与所述电路板上的电源输出端口接触连通的导通组件，安装于所述测试架体内的电机，以及用于测量所述电路板性能参数的显示仪表；

所述导通组件通过升降装置安装于所述测试架体上，所述板容纳槽开设于所述测试架体上，所述导通组件与所述板容纳槽相对应，并且所述导通组件的电源输出端连接所述电机的电源输入端。

所述升降装置为气缸装置，所述气缸装置包括竖向布置的气缸和滑动安装于所述测试架体上的传动板，所述导通组件安装于所述传动板上，所述气缸的缸体安装于所述测试机架上，所述气缸的活塞杆的自由端固定安装于所述传动板上，所述气缸的活塞杆的自由端处于所述气缸的缸体的下侧，并且，所述气缸的缸体上安装有电磁阀，所述气缸的缸体连接有管道，所述管道与所述电磁阀相连通。

所述传动板上还安装有用于对所述电路板的PCB板进行定位的压板，所述压板位于所述板容纳槽的上方，并与所述导通组件处于所述传动板的同一侧。

所述容纳槽的槽底开设有与所述测试架体的内部连通的穿设孔，所述穿设孔位于所述容纳槽的中部，所述电机的输出轴的自由端端部穿设于所述穿设孔内，且与所述板容纳槽的槽底相齐平。

所述测试架体上安装有挡片，所述挡片的一端位于所述板容纳槽内。

所述导通组件包括三组插针组，三组所述插针组安装于所述传动板上，所述电路板的PCB板具有U、V和W端口，所述电路板的PCB板安装于所述板容纳槽时所述电路板的U、V、W端口与三组所述插针组的第一端分别一一对应，三组所述插针组的第二端与所述电机的U端、V端和W端分别对应连接，其中，所述电机的U端、V端和W端共同形成所述电机的电源输入端，所述电路板的U、V和W端口共同形成所述电路板的电源输出端口。

测试装置还包括控制器和用于检测测试者的双手是否处于所述测试架体上的红外传感器，所述红外传感器安装于所述测试台上，且所述红外传感器位于所述板容纳槽的前侧，其中，所述红外传感器的信号输出端连接所述控制器的信号输入端。