[实用新型]高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具

说明书

本实用新型公开了一种高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座、夹持座和测试装置，底座上表面设有圆形凹槽，底座内部设有安装空腔，圆形凹槽中部设有贯穿至安装空腔的通孔，夹持座可转动的设于圆形凹槽内，安装空腔内安装有驱动电机，驱动电机输出端穿过通孔连接于夹持座底面，夹持座上表面前后相对设有第一检测槽和第二检测槽，第一检测槽和第二检测槽底面均设有多个第一测试探针；测试装置包括支撑板、驱动气缸和检测板，支撑板一端与底座后端连接，另一端延伸至夹持座上方，驱动气缸设于支撑板延伸端，检测板连接于驱动气缸的输出端，检测板的底面设有多个用于检测的第二测试探针，本实用新型操作方便，检测效率高。

技术领域

本实用新型涉及测试夹具领域，具体的讲，涉及一种高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具。

背景技术

厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，它是利用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。这种厚膜混合集成电路上一般都有引脚插孔，该引脚插孔通过金属化工艺后，形成能够导电的通孔，以便于安装电子元件。

然而，在金属化的过程中，可能存在部分通孔未完全金属化，不能导通因此，在金属化孔工艺完成后的后续工序中，需要对金属化孔进行测试，检测各个引脚插孔是否能够导通，现有的检测方式，通过万用表等测试仪表进行检测，即将万用表的两个探针分别接触引脚插孔的两端，看万用表是否能够检测到电流信号，这种方式操作较为复杂，工作效率低，不适用于对多个引脚插孔进行测试。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具。

为实现上述目的，根据本实用新型实施例的高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，包括底座、夹持座和测试装置。

所述底座的上表面向下凹陷形成有一圆形凹槽，所述底座的内部形成有一安装空腔，所述圆形凹槽的中部形成有一通孔，所述通孔贯穿至所述安装空腔内。

所述夹持座可转动的设置于所述圆形凹槽内，所述安装空腔内安装有一驱动电机，所述驱动电机的输出端穿过所述通孔与所述夹持座的底面固定连接，所述夹持座上表面分别设有用于夹持待测模块的第一检测槽和第二检测槽，所述第一检测槽和所述第二检测槽前后相对设置，所述第一检测槽和所述第二检测槽的底面均竖直设有多个第一测试探针。

所述测试装置包括支撑板、驱动气缸和检测板，所述支撑板呈倒L形，所述支撑板的一端于所述底座的后端固定连接，另一端延伸至所述夹持座的上方，所述驱动设置于所述支撑板的另一端上且与所述夹持座的后部分上下相对，所述驱动气缸的输出端朝下设置，所述检测板连接于所述驱动气缸的输出端上，所述检测板的底面设有多个用于检测的第二测试探针。

另外，根据本实用新型上述实施例的高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述第一检测槽靠近所述夹持座中部的槽壁上形成有第一限位槽，所述第一限位槽沿左右方向延伸，所述夹持座的前端上表面通过第一弹性铰链铰接有第一限位块，所述第一限位块呈L形，所述第一限位块与所述夹持座上表面形成有第二限位槽，所述第二检测槽靠近所述夹持座中部的槽壁上形成有第三限位槽，所述第三限位槽沿左右方向延伸，所述夹持座的后端上表面通过第二弹性铰链铰接有第二限位块，所述第二限位块呈倒L形，所述第二限位块与所述夹持座上表面形成有第四限位槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一检测槽和所述第二检测槽的底面上呈矩形阵列有多个第一安装脚，所述第一测试探针可拆卸的连接于所述第一安装脚上。