[实用新型]一种台阶印制电路板

说明书

本实用新型提供一种台阶印制电路板，其包括：第一台阶芯板；第二芯板；由低流量聚乙烯材料形成的胶层，压合在第一台阶芯板和第二芯板之间、在压合的过程中所述胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内且压合后台阶位置的残胶处理干净。本实用新型使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层也能适用于底部有金属线路的台阶印制电路板的制作；本实用新型采用正反锣台阶工艺，可以在层压前在台阶位置形成一个空腔，使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层压溢胶能顺利流至空腔内贮存，方使后期清除；本实用新型台阶底部的金属线路表面覆盖耐高温胶膜能有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，减少后期除胶难度。

技术领域

本实用新型属于压合印刷电路板的技术领域，尤其涉及一种台阶印制电路板。

背景技术

台阶位置设有金属线路的印制电路板的制造中，常用NO FLOW PP (无流动聚丙烯)进行压合，这样可以防止层压溢胶污染台阶底部的金属PAD，增加后期加工难度。实际上NO FLOW PP的介电常数，介质损耗等参数并不适用于所有台阶板，故也有用LOW FLOW PP(低流量聚丙烯)压合台阶位置设有金属线路的台阶板。由于LOW FLOW PP层压时台阶位置总会溢出少量的树脂胶，如果不做预防，该树脂胶可能污染台阶位置金属线路，影响后期制作。

现有台阶位置设有金属线路的印制电路板采用开通窗，压合后手工除胶方式制作，用刮刀或激光将台阶位置金属线路及台阶槽边边缘的残胶刮除，这样不但容易伤到台阶位置金属线路，影响板的外观，而且手工修理效率低下，良率降低，成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在提供一种台阶底部有金属线路、降低价格难度和提升良率的台阶印制电路板及其制作方法。

本实用新型提供一种台阶印制电路板，其包括：

第一台阶芯板，位于上端；所述第一台阶芯板的下表面在预设的台阶位置往上形成一个空腔，所述第一台阶芯板的上表面在预设的台阶位置往下形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；

第二芯板，位于下端；所述第二芯板的上表面在预设的台阶位置设有可移除的胶膜；

由低流量聚乙烯材料形成的胶层，压合在第一台阶芯板和第二芯板之间、在压合的过程中所述胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内。

进一步地，所述第一台阶芯板的上表面和下表面均设有金属路线，所述第二芯板的上表面和下表面也均设有金属路线；所述台阶位置的底部为第二芯板的上表面。

进一步地，盖子的高度为第一台阶芯板的厚度的2/3至1/3，空腔的深度为第一台阶芯板的厚度的1/3至2/3，盖子的高度和空腔的深度之和为第一台阶芯板的厚度。

本实用新型使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层也能适用于底部有金属线路的台阶印制电路板的制作；本实用新型采用正反锣台阶工艺，可以在层压前在台阶位置形成一个空腔，使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层压溢胶能顺利流至空腔内贮存，方使后期清除；本实用新型台阶底部的金属线路表面覆盖耐高温胶膜能有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，减少后期除胶难度；本实用新型可以降低加工难度和提升良率。

附图说明

图1是本实用新型第一台阶芯板的空腔的结构示意图；

图2是图1所示第一台阶芯板的盖子形成的结构示意图；

图3是图1所示第一台阶芯板的揭开盖子的结构示意图；

图4是本实用新型第二芯板的结构示意图；

图5是图1所示第一台阶芯板和图4所示第二芯板压合的结构示意图；

图6是图5所示第一台阶芯板和第二芯板压合后溢出的残胶的结构示意图；