[实用新型]一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201920771653.8 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN210303286U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 杨莉;姜伟;熊义峰;卢王张;于帮龙;杨耀 申请(专利权)人: 常熟理工学院
主分类号: B01F7/16 分类号: B01F7/16;B01F15/00
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 滕诣迪
地址: 215500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 实验室 用锡焊膏 搅拌 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置,其结构包括连杆、固定卡槽、控制开关、底座、减震托盘、减震卡箍、搅拌腔体、搅拌针、上盖、顶板、液压升缩杆、电机线、电机以及电机固定架,本实用新型通过增加电机,极大的提高了搅拌速度以及搅拌效率,减震托盘和减震卡箍,阻断了电机在搅拌过程中传递至支架上的震动,避免工作过程中实验桌面的震动,移动握把使实验者能够方便取用锡焊膏,控制开关则免去了人为的反复的繁琐的操作,搅拌针的设计,使搅拌的效果更好,本实用新型具有操作简单、全自动化搅拌、搅拌效果好以及方便取用锡焊膏等优异效果。

技术领域

本实用新型属于实验搅拌设备技术领域;具体是一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置。

背景技术

锡焊膏也叫锡膏,是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于表面贴装技术行业印制电路板表面电阻、电容、集成电路芯片等电子元器件的焊接。

锡焊膏是一种膏体,具有一定的粘稠度,在利用并使用过程中,我们往往需要对它进行搅拌,通过搅拌使其便于我们进行焊接,虽然现在已经有锡焊膏搅拌装置,但是该搅拌装置体积较大,在小型实验室中并不适用,因此在小型实验室中的锡焊膏搅拌方式大多是采用人工搅拌,其搅拌速度慢,搅拌效率较低,极大的影响使用效率,从而影响实验的进程,同时,拆封的锡焊膏在放置过程中往往需要隔一段时间进行搅拌一次,在实验室中,这是极其浪费时间的,市面上也有部分实验室用锡焊膏搅拌装置,但是该装置其搅拌壳大多是固定的,无法拆卸,在对锡焊膏进行搅拌过后,不易取用锡焊膏,因此,一种体积小操作简单、全自动化搅拌、搅拌效果好以及方便取用锡焊膏的小型实验室用锡焊膏搅拌装置的出现迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种小型实验室用锡焊膏搅拌装置,包括连杆、固定卡槽、控制开关、底座、减震托盘、减震卡箍、搅拌腔体、搅拌针、上盖、顶板、液压升缩杆、电机线、电机以及电机固定架,所述顶板通过连杆固定于底座上端,所述控制开关设于底座上端面上,且位于连杆一侧,所述连杆另一侧侧面上安装有固定卡槽,所述固定卡槽上设有减震卡箍,所述减震卡箍套于搅拌腔体外侧,所述搅拌腔体下端设有减震托盘,所述减震托盘设于底座上,所述搅拌针设于搅拌腔体内侧,所述上盖设于搅拌腔体上端,所述上盖上端设有液压升缩杆,所述液压升缩杆设于顶板上,所述电机通过电机固定架固定架固定于上盖上端面上,所述电机通过电机线与控制开关,所述电机线设于顶板以及连杆内部,所述电机的输出轴向下穿透上盖上端面伸于搅拌腔体内侧,且与搅拌针上端连接。

进一步地,所述减震托盘包括半球形托盘、托盘铰链座、弹簧铰链头、底座支撑弹簧以及底板铰链座,所述底板铰链座固定于底座上,所述半球形托盘下端球面上均匀安装有三个托盘铰链座,所述底座支撑弹簧两端安装有弹簧铰链头,所述底座支撑弹簧一端的弹簧铰链头与托盘铰链座转动连接,所述底座支撑弹簧另一端的弹簧铰链头与底板铰链座转动连接,所述半球形托盘上端球面设于搅拌腔体下端面上;

所述底座支撑弹簧以及底板铰链座的数量与托盘铰链座数量相同,皆设有三个。

进一步地,所述减震卡箍包括固定卡扣、外卡箍、内卡箍、减震弹簧以及伸缩连接杆,所述内卡箍套于搅拌腔体外侧壁上,所述外卡箍套于内卡箍外侧,所述减震弹簧均匀设于外卡箍的内侧壁与内卡箍外侧壁之间,所述外卡箍的内侧壁与内卡箍外侧壁之间通过若干伸缩连接杆连接,所述伸缩连接杆外侧套有减震弹簧,所述伸缩连接杆的数量与减震弹簧的数量相同,所述固定卡扣设于外卡箍外侧壁上,所述固定卡扣卡于固定卡槽内。

进一步地,所述搅拌腔体包括上凸台、搅拌壳、限位凸块以及移动握把,所述上凸台设于搅拌壳上端面上,所述搅拌壳上端面外侧壁上设有限位凸块,所述限位凸块下端设有移动握把,所述移动握把固定于搅拌壳外侧壁上;

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