[实用新型]新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构

权利要求书

1.一种新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板上设置有引脚插孔；

厚膜混合集成模块，所述厚膜混合集成模块包括基板及用丝网印刷或烧结工艺制作于基板的无源网络，所述无源网络上组装有电子元器件；

连接组件，所述连接组件包括引脚及挤压件；所述引脚的上端安装于所述无源网络上，且与所述基板垂直，下端设置有弹性件，所述弹性件与所述引脚之间具有挤压空间；所述引脚插设于所述引脚插孔内，且所述厚膜混合集成模块与所述PCB板相互垂直；所述挤压件设置于所述挤压空间内，用于挤压所述弹性件，以使所述弹性件与所述引脚插孔的孔壁相抵。

2.根据权利要求1所述的新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，其特征在于，所述弹性件为V型结构，包括相对设置的两个弹性部，所述引脚的下端设置于所述两个弹性部之间，且与所述两个弹性部相连；所述两个弹性部的上端分别向上弯折形成弯折部，所述弯折部与所述引脚之间形成所述挤压空间，且所述弯折部上向外延伸有限位部，所述限位部水平设置。

3.根据权利要求2所述的新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，其特征在于，所述弯折部的长度与所述PCB板的厚度相等。

4.根据权利要求3所述的新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，其特征在于，所述挤压件包括套管及挤压部，所述套管可滑动的套设于所述引脚上，且外壁的上端水平的设置有连接部，所述挤压部设置于所述套管外壁的下端。

5.根据权利要求4所述的新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，其特征在于，所述挤压部由弹性材料制成。

6.根据权利要求4所述的新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，其特征在于，所述引脚插孔的直径为0.8-1.5mm。

7.根据权利要求4所述的新型厚膜混合集成模块与PCB板的组装结构，其特征在于，所述引脚插孔的直径为1mm，所述弯折部与所述引脚之间的间距在无外力作用下为1mm。