[实用新型]一种SMT贴片自动送料机构有效
申请号: | 201920761778.2 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN210247195U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 孙永明 | 申请(专利权)人: | 深圳市运泰利自动化设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 自动 机构 | ||
本实用新型旨在提供一种结构简单、效率高并且能安全实现输送芯片的SMT贴片自动送料机构。本实用新型包括基座、设于所述基座顶部的料盒、设于所述料盒一侧的推料组件以及设于所述料盒另一侧的送料组件,所述料盒上开设有与所述推料组件相适配的推料管口和与所述送料组件相适配的出料管口,所述基座上设有定位组件,所述送料组件上设有与料管相适配的柔性线及安装在所述柔性线一端的推块。本实用新型应用于芯片送料设备的技术领域。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片送料设备的技术领域,特别涉及一种SMT贴片自动送料机构。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。而针对这种用扁扁的方形塑料管包装芯片的上料方式,传统的方式是采用直振器送料,不但结构复杂,成本高,而且有的芯片在高频振动下,会影响其使用性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、效率高并且能安全实现输送芯片的SMT贴片自动送料机构。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括基座、设于所述基座顶部的料盒、设于所述料盒一侧的推料组件以及设于所述料盒另一侧的送料组件,所述料盒上开设有与所述推料组件相适配的推料管口和与所述送料组件相适配的出料管口,所述基座上设有定位组件,所述送料组件上设有与料管相适配的柔性线及安装在所述柔性线一端的推块。
由上述方案可见,所述料盒内承载有料管,料管内部承载有若干个芯片;所述推料组件的设置,用于将料管推到所述定位组件以及将空料管推到料管回收处;所述送料组件的设置,用于将料管内的芯片推出;所述推料组件运动,所述推料组件从所述推料管口进入所述料盒内并将料管从所述出料管口推出,最终料管推送到所述定位组件上,由所述定位组件将所述料管固定,所述送料组件上的动力源驱动所述柔性线,所述柔性线带动所述推块进入料管内部并将料管内部的芯片推出,从而完成芯片的上料,所以,本实用新型与传统的输送芯片方式相比,其结构简单,并且避免振动对芯片造成损坏的情况,更为安全完成芯片的上料,本实用新型的芯片上料过程均由设备自动完成,其工作效率高。
一个优选方案是,所述基座上设有均与所述料盒相适配的固定块、限位块及光电传感器,所述固定块上开设有与所述料盒相适配的凹槽。
由上述方案可见,所述固定块、所述限位块和所述凹槽的设置,用于固定所述料盒,所述光电传感器的设置,用于检测所述料盒内是否还有料管。
一个优选方案是,所述料盒包括内箱体、固装在所述内箱体一侧的后背板、设于所述内箱体另一侧并与所述后背板铰接的前面板,所述内箱体上放置有若干个料管,所述内箱体与所述前面板上均设有卡锁组件和把手,所述推料管口设于所述后背板上,所述出料管口设于所述前面板上。
由上述方案可见,所述把手的设置,方便工作人员携带所述料盒和打开所述前面板,所述卡锁组件用于将所述前面板锁紧在所述内箱体上。
一个优选方案是,所述推料组件包括固装在所述基座上的支撑台、固装在所述支撑台上的推空料管气缸、滑动配合在所述支撑台上并与所述推空料管气缸传动连接的活动板、固装在所述活动板上的推料管气缸以及与所述推料管气缸传动连接的推管板,所述推管板均与所述推料管口和所述出料管口相适配,所述推管板的两端上均设有支撑板。
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