[实用新型]陶瓷雾化芯

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体基座，封装表层，封装底层和发热线路；所述发热线路封装在封装表层和封装底层之间，所述封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷体基座表面并与微孔陶瓷体基座烧结成为一个整体；它的优点是将发热线路封装在封装表层和封装底层之间，实现发热线路密封在封装表层和封装底层之间，发热线路与烟油隔离，不会产生氧化反应，提高口感纯度。

技术领域

本实用新型涉及一种雾化芯技术领域，尤其是一种陶瓷雾化芯。

背景技术

目前的电子烟雾化器包括雾化芯，雾化芯包括微孔陶瓷体以及通过厚膜印刷工艺印刷在微孔陶瓷体表面的发热线路，微孔陶瓷体和发热线路再通过高温共烧结成一体，发热线路裸露在微孔陶瓷体表面，当雾化烟油时，烟油直接与发热线接触，发热线容易产生氧化反应，影响口感。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种方舌传动机构。

本实用新型的一种技术方案：

一种陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体基座，封装表层，封装底层和发热线路；所述发热线路封装在封装表层和封装底层之间，所述封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷体基座表面并与微孔陶瓷体基座烧结成为一个整体。

一种优选的方案是所述微孔陶瓷体基座由带有孔洞的陶瓷材料制成，以使外部烟油可渗透至微孔陶瓷体基座内。

一种优选的方案是所述封装表层和封装底层为不带孔洞的陶瓷材料制成，以使封装后的发热线路与外部的空气或烟油隔绝。

一种优选的方案是所述封装表层，封装底层和发热线路的形状为S形。

一种优选的方案是所述封装表层和封装底层包裹发热线路。

综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：将发热线路封装在封装表层和封装底层之间，并通过高温将发热线路、封装表层和封装底层共烧结成一体，实现发热线路密封在封装表层和封装底层之间，发热线路与烟油隔离，发热线路不会产生氧化反应，提高口感纯度。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型爆炸图。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1和图2所示，一种陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体基座10，封装表层20，封装底层30和发热线路40；发热线路40封装在封装表层20和封装底层30之间，封装表层20，封装底层30和发热线路40位于微孔陶瓷体基座10表面并与微孔陶瓷体基座10烧结成为一个整体。

如图1和图2所示，由于将发热线路40封装在封装表层20和封装底层30之间，并通过高温将发热线路40、封装表层20和封装底层30共烧结成一体，实现发热线路40密封在封装表层20和封装底层30之间，当烟油渗透至微孔陶瓷体基座10内时，发热线路40产生热量并将热量传导至微孔陶瓷体基座10，微孔陶瓷体基座10将其内和表面的烟油雾化，此时发热线路40与烟油隔离，不会产生氧化反应，提高口感纯度。

优选的，如图1和图2所示，微孔陶瓷体基座10由带有孔洞的陶瓷材料制成，以使外部烟油可渗透至微孔陶瓷体基座10内。