[实用新型]一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统有效
申请号: | 201920757716.4 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN209946885U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 叶夏伟 | 申请(专利权)人: | 上海威固信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38 |
代理公司: | 31301 上海海贝律师事务所 | 代理人: | 王文锋 |
地址: | 201702 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大容量存储模块 高性能计算机 载板 本实用新型 连接器连接 存储模块 前置面板 主控 连接器 连接器接口 模块连接器 存储系统 速度稳定 大容量 可拆卸 容量比 读写 减小 | ||
1.一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统,其特征在于,包括:高性能计算机模块、XMC大容量存储模块、载板;所述载板包括高性能计算机模块连接器接口、XMC大容量存储模块XMC连接器接口、前置面板、VPX接口;
所述高性能计算机模块通过所述高性能计算机模块连接器连接到所述载板上,所述XMC大容量存储模块通过所述XMC大容量存储模块XMC连接器连接到所述载板上;
所述VPX接口连接外部系统,所述前置面板提供显示,USB,LED指示灯,千兆网卡。
2.根据权利要求1所述的一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统,其特征在于,包括:所述高性能计算机模块包括多个高速PCIe总线接口。
3.根据权利要求2所述的一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统,其特征在于,包括:所述高速PCIe总线接口包括8个x1PCIe 3.0接口,1个x16 PCIe 3.0接口;
所述8个x1 PCIe 3.0接口灵活配置为x4,x2,x1 PCIe接口,1个x16 PCIe 3.0接口灵活配置为x16,x8,x4,x1 PCIe接口。
4.根据权利要求1所述的一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统,其特征在于,包括:所述XMC大容量存储模块包括NAND flash主控芯片和NAND flash的阵列,电源供电系统,用PCIe3.0接口与系统相连接,最大提供3.2GB/s的读写速度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统,其特征在于,包括:所述XMC大容量存储模块采用NVMe接口主控。
6.根据权利要求5所述的一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统,其特征在于,包括:所述高性能计算机模块包括3个数字显示接口,1个LVDS或4通道eDP接口,支持3个独立显示。
7.根据权利要求6所述的一种高性能计算机模块搭载大容量XMC存储模块的存储系统,其特征在于,包括:采用铝合金结构组装。
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