[实用新型]一种贴附治具有效

专利信息
申请号: 201920757563.3 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN210423308U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 莫意校;骆志锋 申请(专利权)人: 深圳同兴达科技股份有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴附治具
【权利要求书】:

1.一种贴附治具,其特征在于,包括载板和压板,所述压板的一侧边通过一转轴可转动地安装于所述载板上;所述压板另一边设有若干第一磁铁,在所述载板上对应所述第一磁铁的位置设有若干第二磁铁,所述第一磁铁和所述第二磁铁为不同极性的强磁铁,所述载板上设有容纳背光模组的FPC的收容槽,所述压板与所述载板压合时,所述第一磁铁和所述第二磁铁相互吸附,所述压板的表面上对应所述收容槽设有缓冲层。

2.根据权利要求1所述的贴附治具,其特征在于,所述压板为“L”形板,所述转轴设于所述压板短边上。

3.根据权利要求1所述的贴附治具,其特征在于,所述载板上安装有两固定块,所述两固定块位于所述收容槽的一侧,所述两固定块设有贯穿的对位孔,所述转轴贯穿所述压板后,两端分别可转动地嵌入至所述对位孔中。

4.根据权利要求1所述的贴附治具,其特征在于,所述缓冲层为泡棉胶。

5.根据权利要求4所述的贴附治具,其特征在于,所述泡棉胶厚度为3-5mm,所述泡棉胶上设有驱动芯片避空位。

6.根据权利要求1所述的贴附治具,其特征在于,所述压板上对应所述第一磁铁设有若干第一磁铁安装位,所述第一磁铁安装于所述第一磁铁安装位上。

7.根据权利要求1所述的贴附治具,其特征在于,所述载板上对应所述第二磁铁设有若干第二磁铁安装位,所述第二磁铁安装于所述第二磁铁安装位上。

8.根据权利要求1所述的贴附治具,其特征在于,所述载板和所述压板的材质为酚醛塑料。

9.根据权利要求1-8任一项所述的贴附治具,其特征在于,所述载板上远离所述压板一端还设有定位装置,用于对贴附辅料进行对位。

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