[实用新型]一种弹性压接结构件

说明书

本实用新型公开了一种弹性压接结构件，包括定位板，在所述的定位板上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；弹性模块包括顶压套筒、碟簧、导杆和弹性连接片，弹性连接片设置在所述的定位板顶部，碟簧安装在弹性连接片内，导杆穿过弹性连接片顶部、碟簧、弹性连接片底部后安装在所述的安装孔内；顶压套筒安装在所述的导杆顶部，顶压套筒底部顶压在所述的弹性连接片顶部。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体技术领域，具体涉及到一种功率半导体器件内的弹性压接结构件。

背景技术

目前IGBT功率半导体器件内部主要由芯片和弹性结构件通过特定的桥接封装而成的模块化半导体产品。其中弹性结构件的结构工艺及接触形式对产品的技术性能起到至关重要的作用。

目前市面上的弹性结构件有压接式和焊接式的，压接式也有多种结构形式，实用新型人发现目前的弹性压接结构件很难实现大面积多点接触，弹性结构件内应力集中底板变形，多点接触高度不一致，造成芯片上的压力不均，致使器件表面积各点接触电阻差异，使器件内部出现区域性温度过高现象，最终加速芯片老化失效。如果应力集中严重，芯片将被直接磨损压坏。

实用新型内容

本实用新型的主要实用新型目的是为了克服现有压接弹性结构件由于结构设计及组装工艺造成芯片压力不均出现的技术性能缺陷，本实用新型提出了一种弹性压接结构件。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种弹性压接结构件，包括定位板，在所述的定位板上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；

所述的弹性模块包括顶压套筒、碟簧、导杆和弹性连接片，所述的弹性连接片设置在所述的定位板顶部，所述的碟簧安装在弹性连接片内，所述的导杆穿过弹性连接片顶部、碟簧、弹性连接片底部后安装在所述的安装孔内；所述的顶压套筒安装在所述的导杆顶部，顶压套筒底部顶压在所述的弹性连接片顶部。

进一步的，所述的安装孔为一个螺纹孔，在导杆的底部设有螺纹，导杆底部与所述的螺纹孔螺纹配合。

进一步的，所述的碟簧与所述的弹性连接片之间设置有垫片，垫片的作用是什么？

进一步的，所述的顶压套筒中心设有一个通孔，通孔的底部半径小于上部半径，两者之间圆弧过渡；导杆的顶部外圈设有一个环状的凹槽，该凹槽与顶压套筒底部的圆孔配合，实现两者之间的连接。

进一步的，所述的弹性连接片包括左连接片和右连接片，左连接片和右连接片类似于一个C形结构；所述左连接片和右连接片的顶部搭接在一起，底部搭接在一起，形成一个封闭圈；在左连接片和右连接片顶部和底部均设有通孔，供所述的导杆穿过。

进一步的，所述的弹性连接片为一个类似于o字型的整体结构，在连接片的顶部和底部均设有通孔，供所述的导杆穿过。

进一步的，所述的弹性模块包括12个，分三排设置；其中第一排设置5个，第二排设置2个，第三排设置5个，第一排和第三排的弹性模块的布置方式完全相同，且这两排的弹性模块前后对应；第一排和第三排中相邻位置上的弹性连接片布置方向相互垂直；第二排设置的2个弹性模块的弹性连接片布置方向相同。

进一步的，在所述的定位板的中心设置有一个圆孔，该圆孔用于其在散热片上定位和安装。

进一步的，在所述的定位板与弹簧弹性连接片的非接触位置还设有磁屏蔽片。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型中顶压套筒、碟簧垫片、碟簧、导杆、弹性连接片组成一组独立的弹性模块，定位板上固定有12组独立的弹性模块，独立的弹性模块可以根据需求自由组合；