[实用新型]一种LED模组板治具

说明书

本实用新型属于电子元件生产制造技术领域，公开了一种LED模组板治具。该LED模组板治具，包括：印刷托盘，在印刷托盘内设置有支撑条；回流焊托盘，其被配置为选择性设置于印刷托盘内部，支撑条穿设于回流焊托盘并抵接于LED模组板的底部，使支撑条的顶部和回流焊托盘的顶部共同用于承载LED模组板。该LED模组板治具，通过印刷托盘和回流焊托盘配合使用，无需将LED模组板在托盘之间进行周转，在保证生产成品合格率的同时，避免因重新洗板导致的能源和物料浪费，降低了生产成本，且采用一套LED模组板治具就能同时实现印刷、贴装和回流焊三个工序要求，节约了周转时间，有效地提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产制造技术领域，尤其涉及一种LED模组板治具。

背景技术

小间距LED模组板是一种高密度贴装PCB板，广泛应用于液晶显示器等领域中。现有的LED模组板需要利用印刷托盘和回流焊托盘两套工装，依次经过锡膏印刷、贴装LED灯珠和回流焊三个工序进行生产。其中，印刷托盘和回流焊托盘上设置有夹边，用于LED模组板在生产过程中的装夹定位。在印刷托盘的底部设置有支撑条，支撑条用于承载LED模组板，起到了支撑的作用。在利用印刷托盘完成LED模组板的印刷和贴装过程之后，再将其转移至回流焊托盘上进行回流焊接。

如果仅采用印刷托盘存在以下缺陷：1)由于设置在印刷托盘底部的支撑条会对LED灯珠产生阴影效应，容易导致LED灯珠面出现色差的情况。2)由于灯珠自身对温度敏感性较高，在回流焊时易受托盘工装影响，然而印刷托盘的边缘和LED模组板的接触面积较大，使得LED模组板在边缘位置和中心位置存在温度差，从而影响LED模组板的显示效果。

如果仅采用回流焊托盘存在以下缺陷：1)回流焊托盘的底部镂空，缺少支撑，使得LED模组板在印刷过程中容易出现变形、印锡偏厚等问题，无法保证印刷质量的一致性。2)即使回流焊托盘与带支撑条的印刷托盘相互配合使用，LED模组板需要从印刷托盘上转移到回流焊托盘上，托盘的周转会造成LED灯珠偏位、抹板等缺陷，此时需对整板洗板后重新印刷和贴片，影响生产效率，且灯珠无法回收，造成了灯珠浪费，导致加工的合格率较低。

因此，现有的托盘无法做到在保证印刷和贴装工序顺利完成的同时，还能兼容回流焊工序的正常开展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED模组板治具，无需LED模组板周转就能完成印刷、贴装和回流焊整个生产过程，提高了生产效率和成品质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED模组板治具，包括：

印刷托盘，在所述印刷托盘内设置有支撑条；

回流焊托盘，其被配置为选择性设置于所述印刷托盘内部，所述支撑条穿设于所述回流焊托盘并抵接于LED模组板的底部，使所述支撑条的顶部和所述回流焊托盘的顶部共同用于承载LED模组板。

作为优选，在所述印刷托盘上开设有用于放置所述回流焊托盘的阶梯槽，所述支撑条设置在所述阶梯槽的槽底。

作为优选，在所述回流焊托盘上开设有中心通孔，所述支撑条穿设于所述中心通孔。

作为优选，在所述回流焊托盘上沿所述中心通孔的周向设置有支撑块，所述支撑块用于承载所述LED模组板。

作为优选，在所述支撑块上开设有第一散热通孔，用于对所述LED模组板的内侧散热。

作为优选，在所述回流焊托盘上沿所述中心通孔的周向设置有第二散热通孔，用于对所述LED模组板的外侧散热。

作为优选，所述印刷托盘和所述回流焊托盘之间通过定位销进行定位。

作为优选，所述定位销的数量为三个，三个所述定位销呈L形分布。