[实用新型]一种SMT返修台

说明书

本实用新型公开了一种SMT返修台，包括可调返修支架、热风枪和引流罩，热风枪上设有热风喷嘴，热风喷嘴的内部设有引流罩，引流罩的中间固定连接有竖直转轴，竖直转轴转动连接有连接架，连接架固定在热风喷嘴内壁上，热风喷嘴的内部还设有水平转轴，水平转轴上依次固定有与水平转轴同轴线的第一叶轮和主动斜齿轮，竖直转轴上固定设有与主动斜齿轮相啮合的从动斜齿轮，热风喷嘴的外部设有离心风机，离心风机包括风机壳和第二叶轮，水平转轴伸至热风喷嘴外部与第二叶轮固定连接，风机壳固定在热风喷嘴上，风机壳上开设有吸入口和排出口。本实用新型使基板表面受热均匀且能够将基板表面灰尘吸走，避免基板变形和灰尘乱飞，提高返修的成功率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件返修设备技术领域，特别是涉及一种SMT返修台。

背景技术

SMT(Surface Mounting Technology表面组装技术)是用机器将各种电子元器件粘贴并焊接到基板(如PCB板、芯片等等)上，也即在电子产品生产过程中，将电子元器件安装在基板上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。

由于在SMT的过程中有时会出现批量返修的情况，目前要用到各种返修工具，热风枪是最常用的维修工具之一，但是目前常用的热风枪都存在一个普遍的共性，热风从热风枪热风喷嘴出来后，吹到基板表面，从热风喷嘴中间吹出的热风温度明显大于热风喷嘴周围的热风温度，从而导致整个基板受热面的温度不均匀，长时间的加热会导致基板变形，使基板的拆卸和焊接效果不好；另外，基板(如PCB板、芯片等等)对于灰尘较为敏感，返修的基板上多数布满较多灰尘，热风枪向基板的表面吹出热风会使灰尘四处飞舞，飞舞的灰尘会对返修的成功率有一定的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种SMT返修台，以解决上述现有技术存在的问题，使基板表面受热均匀且能够将基板表面灰尘吸走，避免基板变形和灰尘乱飞，提高返修的成功率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供了一种SMT返修台，包括可调返修支架、热风枪和引流罩，所述可调返修支架包括下层机架和上层机架，所述上层机架和所述下层机架上下依次固定在竖向杆上，所述下层机架上设有装夹装置，所述装夹装置上用于装夹基板，所述上层机架上设置有热风枪支撑装置，所述热风枪放置在所述热风枪支撑装置上，所述热风枪上设有热风喷嘴，所述热风喷嘴的内部设有所述引流罩，所述引流罩上开设有若干个引流孔，所述引流罩的中间固定连接有竖直转轴，所述竖直转轴与所述热风喷嘴同轴线，所述竖直转轴转动连接有连接架，所述连接架固定在所述热风喷嘴内壁上，所述热风喷嘴的内部还设有水平转轴，所述水平转轴上依次固定有与所述水平转轴同轴线的第一叶轮和主动斜齿轮，所述竖直转轴上固定设有与所述主动斜齿轮相啮合的从动斜齿轮，所述热风喷嘴的外部设有离心风机，所述离心风机包括风机壳和第二叶轮，所述第二叶轮设置在所述风机壳内，所述水平转轴伸至所述热风喷嘴外部与所述第二叶轮固定连接且共轴线，所述风机壳固定在所述热风喷嘴上，所述风机壳上开设有吸入口和排出口，所述吸入口连通有吸入管，所述吸入管能够与所述基板的正面和/或背面触接，所述排出口连通有排气管。

优选的，所述离心风机为两个，两个所述离心风机的所述第二叶轮分别固定设置在所述水平转轴的两端且三者共轴线。

优选的，所述热风喷嘴的外部套设有调节罩，所述调节罩与所述热风喷嘴可拆卸连接，所述调节罩的下端开设有开口，所述开口与所述热风喷嘴的出气口同轴线，所述离心风机位于所述调节罩的内侧，所述调节罩上开设有供所述吸入管以及所述排气管穿过的通孔。