[实用新型]印刷电路板

说明书

本实用新型提供一种印刷电路板，包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。以此增强所述嵌入块与基材组合的结合力，并获取更多的线路板叠层架构。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印刷电路板。

背景技术

制备嵌入式印刷电路板的过程中，一般是先在芯板上制作线路图形，并对芯板进行开槽，然后将开槽后的芯板叠放在一起，将嵌入块放入槽中，再通过半固化片(PP胶)对其进行压合。例如将金属块放入芯板的槽中，再通过PP胶进行压合，PP胶在高温时会熔化为液态流入到金属块与槽壁间的缝隙中，在低温时固化，从而使金属块与槽壁粘接在一起。

但是，制备嵌入式印刷电路板时，上述过程只能制作芯板与芯板压合的叠层架构，而不能制作芯板与铜箔压合的叠层架构。因为若对开槽的芯板与铜箔进行压合时，铜箔会因遇热熔化的PP胶的流动而发生偏移，造成铜箔与芯板上的槽不对齐，降低产品质量，降低嵌入块与芯板的结合力。

实用新型内容

本申请主要提供一种印刷电路板，所述印刷线路板能增强嵌入块与芯板的结合力。

为解决上述主要技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；

所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过将多层基材压合成基材组合，在所述基材组合中开槽，并在槽中设置嵌入块，将嵌入块侧壁设置为不规则形状，以提升嵌入块与基材组合的结合力。

附图说明

图1a是本实用新型印刷电路板第一实施例的结构示意图；

图1b是本实用新型列举的部分嵌入块侧壁形状的结构示意图；

图1c是本实用新型列举的部分嵌入块的形状的结构示意图；

图2是本实用新型印刷电路板第二实施例的结构示意图；

图3是本实用新型印刷电路板第三实施例的结构示意图；

图4是本实用新型印刷电路板第四实施例的结构示意图；

图5是本实用新型印刷电路板第五实施例的结构示意图；

图6是本实用新型印刷电路板第六实施例的结构示意图；

图7是本实用新型印刷电路板第七实施例的结构示意图；

图8是本实用新型印刷电路板第八实施例的结构示意图；

图9是本实用新型印刷线路板第九实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种印刷线路板，所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层粘结在所述槽中。

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，均属于本申请保护的范围。