[实用新型]堆叠封装的元器件

说明书

本实用新型公开了一种堆叠封装的元器件，涉及堆叠封装的元器件。其中，具体方案包括：包括封装基板的封装外壳和多层堆叠的芯片；其中，所述多层堆叠的芯片包括第一芯片和至少一层第二芯片；封装基板和与第一芯片之间有线连接；第一芯片和第二芯片之间无线连接；其中，通过电磁场连接第一芯片和各个第二芯片的电源端口进行无线供电；通过光互连连接第一芯片、以及与第一芯片相邻的第二芯片的通信端口，并且通过光互连连接彼此相邻的各个第二芯片的通信接口，在第一芯片和各个第二芯片间进行无线通信。本实用新型降低了制造和装配的复杂程度，降低了制造成本，提高了芯片的成品率，并且减小了额外的功率损耗和信号传输的延迟。

技术领域

本实用新型涉及堆叠封装的元器件，特别是涉及一种堆叠封装的元器件。

背景技术

三维的堆叠封装是一种能够大幅度提高系统级芯片(System on Chip，SoC) 集成度的封装技术，堆叠封装技术将分别设计和生产的不同功能的多个芯片，在垂直方向堆叠在一起形成一个三维结构，封装到同一个管壳中。堆叠封装形成的元器件需要将堆叠在一起的芯片的电源端、接地端以及层间信号端相互连接，因此，芯片间的互连技术是堆叠封装技术中的关键技术之一，芯片间互连的性能将直接影响整个堆叠封装后形成的系统级芯片的性能。

目前，常见的堆叠封装内的芯片之间的电气和通信信号的互连技术是以有线连接的方式实现的，例如，可以通过硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术实现有线互连，但有线连接的方式增加了制造和装配的复杂程度，制造成本相对较高，封装后的芯片成品率也会降低。并且，有线连接的方式需要在芯片上增加静电保护装置，会造成额外的功率损耗和信号传输的延迟。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种堆叠封装的元器件，该元器件无需在堆叠封装的芯片之间进行有线连接，降低了制造和装配的复杂程度，降低了制造成本，提高了芯片的成品率，减小了额外的功率损耗和信号传输的延迟。

为了达到上述目的，本实用新型提出的技术方案为：

本实用新型实施例提供了一种堆叠封装的元器件，包括：

封装基板、封装外壳和多层堆叠的芯片；其中，所述多层堆叠的芯片包括与封装基板的位置最接近的第一芯片和其余各层第二芯片；

封装基板和与所述第一芯片之间有线连接；

所述第一芯片和所述第二芯片之间无线连接；其中，通过电磁场连接所述第一芯片和所述第二芯片的电源端口进行无线供电，并通过光互连连接所述第一芯片与所述第二芯片的通信端口进行无线通信。

一种可能的实施方式中，所述第一芯片上安装有第一电磁转换装置；所述第一电磁转换装置包括：

第一功率变换单元，发射端补偿网络和磁场发射线圈；

所述第一功率变换单元的一端连接至电源输入端口，所述第一功率变换单元的另一端连接至所述发射端补偿网络；所述发射端补偿网络与所述磁场发射线圈连接；

通过所述电源输入端口输入的输入电能，通过所述第一电磁转换装置转换成磁场，并经过所述磁场发射线圈发射出去。

一种可能的实施方式中，所述封装基板上安装有电源管脚，所述电源输入端口与所述电源管脚之间通过导线连接。

一种可能的实施方式中，所述第二芯片上安装有第二电磁转换装置；所述第二电磁转换装置包括：

第二功率变换单元，接收端补偿网络和磁场接收线圈；

所述第二功率变换单元的一端连接至供电端口，所述第二功率变换单元的另一端连接至所述接收端补偿网络；所述接收补偿网络与所述磁场接收线圈连接；