[实用新型]一种可组态的智能变送器

说明书

本实用新型涉及一种可组态的智能变送器，包括模拟信号调理模块、ADC采集模块、MCU中央处理器、控制输出模块和RS485通信模块；模拟信号调理模块分别与ADC采集模块和现场传感器连接，用以采集现场传感器的输入模拟信号，并将输入模拟信号滤波放大后传输至ADC采集模块；ADC采集模块与MCU中央处理器连接，用以将接收到的所述滤波放大后的模拟信号转换为数字信号并传输至MCU中央处理器；MCU中央处理器还分别与控制输出模块和RS485通信模块连接；控制输出模块外部控制装置连接；RS485通信模块与外部RS485总线连接。本实用新型提供串行总线接口，克服了传统变送器模数‑数模二次转换带来的精度损失以及变送输出受温度影响大的缺点，提高了整体精度和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，特别是一种可组态的智能变送器。

背景技术

现在随着生产自动化程度的不断提高，在很多工业场合都需要根据现场温度、压力、液位等被测参数的变化，根据预设的程序自动调节阀门等执行机构的输出，而无需人工干预。但目前市面上传统的变送器功能都比较单一，只能将现场传感器信号（温度、压力、液位等）调理成标准的模拟信号，传输到PLC或DCS端组成的控制系统，再由控制系统的输出模块来控制阀门，这样一来不仅需要增加昂贵的设备成本，而且需要有专业人员对系统进行编程，大大增加了实现的难度。并且经过变送器二次转换后精度会有所损失，受到的环境干扰因素也多，导致整个控制系统的精度和可靠性下降。因此，结构简单，使用方便，高性价比的可组态智能变送器应运而生。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种可组态的智能变送器电路，为变送器可组态控制系统的实现提供硬件载体，解决现有变送器因安装复杂、使用困难、造价昂贵的问题。

本实用新型采用以下方案实现：一种可组态的智能变送器，包括模拟信号调理模块、ADC采集模块、MCU中央处理器、控制输出模块和RS485通信模块；所述模拟信号调理模块分别与所述ADC采集模块和现场传感器连接，用以采集现场传感器的输入模拟信号，并将所述输入模拟信号滤波放大后传输至所述ADC采集模块；所述ADC采集模块与所述MCU中央处理器连接，用以将接收到的所述滤波放大后的模拟信号转换为数字信号并传输至所述MCU中央处理器；所述MCU中央处理器还分别与所述控制输出模块和RS485通信模块连接；所述控制输出模块还与外部执行机构连接；所述RS485通信模块与外部RS485总线连接。

进一步地，所述控制输出模块包括第一电阻R1、第三电阻R3、第六电阻R6、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一三极管Q1、第二三极管Q2、第三三极管Q3、运算放大器U1A、光耦合继电器U3；所述第一电阻R1、第九电阻R9和第十电阻R10的一端均与所述MCU中央处理器连接；所述第一电阻R1的另一端分别与所述第一电容C1的一端和运算放大器U1A的反相输入端连接；所述第一电容C1的另一端接模拟接地端；所述运算放大器U1A的同相输入端分别与所述第三电阻R3的一端和第十一电阻R11的一端连接；所述第十一电阻R11的另一端与所述第十四电阻R14的另一端均与所述第三三极管Q3的发射极连接；所述第十四电阻R14的一端接地；所述第三电阻R3的另一端、所述运算放大器U1A的电源端和所述第二电容C2的一端均公共电源端连接；所述第二电容C2的另一端和所述运算放大器U1A的接地端均连接模拟接地端；所述第六电阻R6的一端与所述第三三极管Q3的基极连接；所述第六电阻R6的另一端与所述运算放大器U1A的输出端连接；所述第三三极管Q3的集电极分别与所述第三电容C3的一端以及外部执行机构连接；所述第三电容C3的另一端分别与公共电源端以及外部执行机构连接；所述第九电阻R9的另一端与所述第一三极管Q1的基极连接；所述第一三极管Q1的集电极与所述第十二电阻R12的一端连接；所述第一三极管Q1的发射极接地；所述第十电阻R10的另一端与所述第二三极管Q2的基极连接；所述第二三极管Q2的集电极与所述第十三电阻R13的一端连接；所述第十二电阻R12的另一端、所述第十三电阻R13的另一端和外部执行机构均与所述光耦合继电器U3连接。