[实用新型]一种电磁屏蔽式组合泡棉结构有效

专利信息
申请号: 201920739999.X 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN211128835U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 苗伟 申请(专利权)人: 深圳市安特佳精密组件有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 万永泉
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽 组合 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电磁屏蔽式组合泡棉结构,包括泡棉基材层,所述泡棉基材层上部设置有导电石墨层,所述导电石墨层上部设置有电磁屏蔽复合层,所述电磁屏蔽复合层上部设置有导电硅橡胶层,所述导电硅橡胶层上部设置有耐热橡胶层,所述耐热橡胶层表面设置有表面耐磨层,所述泡棉基材层下表面设置有底部耐磨层,所述电磁屏蔽复合层包括镁酚酫树脂层及聚酰亚胺薄膜层,所述镁酚醛树脂层与聚酰亚胺薄膜层之间填充有填料层,聚酰亚胺薄膜层上表面依次设置有第一金属镀层、第二金属镀层及第三金属镀层。该种电磁屏蔽式组合泡棉结构电磁屏蔽性能稳定、可靠、电磁屏蔽能力强、耐磨、使用寿命长等现有产品所不具备的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种泡棉结构,特别是一种电磁屏蔽式组合泡棉结构。

背景技术

导电泡棉是一种广泛应用在电子产品内部并具有屏蔽功能的部件。导电泡棉应用后可以起到导电、防静电及减少电磁辐射等功能,对于提升电子产品的性能稳定及使用寿命具有巨大的作用。

现有的应用于电磁屏蔽的泡棉产品中,由于设计及结构上的缺陷,普遍存在屏蔽能力不稳定及屏蔽能力不足的缺点,在应用时存在容易屏蔽失效的情况,严重影响电子产品的正常使用,甚至会缩短电子产品的使用寿命。

为此,本实用新型提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种电磁屏蔽式组合泡棉结构,解决了现有现有技术存在的电磁屏蔽能力差、电磁屏蔽容易失效等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种电磁屏蔽式组合泡棉结构,包括泡棉基材层,所述泡棉基材层上部设置有导电石墨层,所述导电石墨层上部设置有电磁屏蔽复合层,所述电磁屏蔽复合层上部设置有导电硅橡胶层,所述导电硅橡胶层上部设置有耐热橡胶层,所述耐热橡胶层表面设置有表面耐磨层,所述泡棉基材层下表面设置有底部耐磨层,所述电磁屏蔽复合层包括镁酚酫树脂层及聚酰亚胺薄膜层,所述镁酚醛树脂层与聚酰亚胺薄膜层之间填充有填料层,聚酰亚胺薄膜层上表面依次设置有第一金属镀层、第二金属镀层及第三金属镀层。

作为上述技术方案的改进,所述第一金属镀层为镍钴合金镀层,所述第二金属镀层为镀铜层,所述第三金属镀层为镀锡层。

作为上述技术方案的进一步改进,所述电磁屏蔽复合层的厚度为 150-180微米。

作为上述技术方案的进一步改进,所述填料层为沸石粉与镍粉混合形成的填充层。

作为上述技术方案的进一步改进,所述泡棉基材层为经过阻燃剂浸泡处理的聚氨酯树脂材料层。

作为上述技术方案的进一步改进,所述表面耐磨层为无纺布层,所述底部耐磨层为玻璃纤维编织层,所述玻璃纤维编织层中嵌入有加强金属丝,底部耐磨层通过硅胶粘合剂粘合在泡棉基材层的下表面。

作为上述技术方案的进一步改进,所述金属丝为铜丝。

作为上述技术方案的进一步改进,所述泡棉基材层上表面与导电石墨层之间设置有第一粘接层,所述导电石墨层上表面与电磁屏蔽复合层下表面之间设置有第二粘接层,所述第一粘接层及第二粘接层均为硅胶粘接层且其厚度均为20-30微米。

作为上述技术方案的进一步改进,所述导电石墨层为天然石墨层且其厚度为30-50微米。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种电磁屏蔽式组合泡棉结构,该种电磁屏蔽式组合泡棉结构设置有电磁屏蔽复合层,电磁屏蔽复合层中的第一金属镀层、第二金属镀层及第三金属镀层可提供稳定、可靠的电磁屏蔽性能,能有极大提升电磁屏蔽能力,在应用时,由于表面耐磨层及底部耐磨层的保护作用,电磁屏蔽复合层不会轻易损坏,有助于延长使用寿命,应用范围也进一步扩大。

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