[实用新型]一种液态硅胶手机壳有效

专利信息
申请号: 201920732167.5 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN209608698U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 刘苗 申请(专利权)人: 惠州泰伟电子配件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/04
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 刘立春
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 限位框 硬币盒 手机壳 本实用新型 液态硅胶 硅胶 通孔 表面粘贴 支撑作用 转动安装 后表面 内表面 磁贴 取用 手机 支架 硬币 镶嵌 背离 贯穿 外部
【权利要求书】:

1.一种液态硅胶手机壳,包括硬币盒(2)、硅胶(3)、限位框(6)和超纤(10),其特征在于:所述外壳(1)的外部包裹有硅胶(3),所述外壳(1)的内表面设有超纤(10),所述外壳(1)上贯穿开设有第一通孔(4)和第二通孔(5),所述外壳(1)背离超纤(10)的一侧表面粘贴有限位框(6),所述限位框(6)内转动安装有支架(7),所述外壳(1)的表面位于限位框(6)的下方固定有硬币盒(2),所述限位框(6)与硬币盒(2)接触的一侧端面开设有入口(9),所述外壳(1)位于限位框(6)的内部镶嵌有磁贴(8)。

2.根据权利要求1所述的一种液态硅胶手机壳,其特征在于:所述支架(7)的一端两侧表面固定有转轴,所述支架(7)通过转轴转动安装在限位框(6)内。

3.根据权利要求1所述的一种液态硅胶手机壳,其特征在于:所述支架(7)朝向外壳(1)的一侧表面镶嵌有铁片,所述支架(7)通过铁片及磁贴(8)吸附在限位框(6)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种液态硅胶手机壳,其特征在于:所述超纤(10)与外壳(1)热压固定,且热压温度为140-150℃。

5.根据权利要求1所述的一种液态硅胶手机壳,其特征在于:所述外壳(1)为PC材料注塑而成。

6.根据权利要求1所述的一种液态硅胶手机壳,其特征在于:所述硅胶(3)厚度为0.5-0.8mm。

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